由于Micro LED的制造過程比LCD和OLED的制造過程要復雜得多，并且在Micro LED可以在大眾市場上容易獲得之前，必須克服數項技術難題。
第 一個挑戰是：在不破壞原生長襯底，是其能進行二次利用的前提下，把Micro LED芯片從藍寶石襯底分離并轉移到中間襯底以進行后續測試。
另一個挑戰是如何將芯片快速準確地轉移到最終的玻璃底板上，這是典型4K使用傳統的取放轉換方法，其中涉及數千萬個Micro LED芯片的顯示可能需要數百小時。同時在生產過程中還需要實現檢測和修復/更換有缺陷的Micro LED。因為要生產全高清桌面顯示器，像素的合格率必須達到99.9999％。
3D-Micromac的microCETI（tm）激光微加工平臺以高產量，高精度和低擁有成本支持microLED顯示器制造中的所有激光工藝。
據悉，3D-Micromac的MicroCETI（tm）激光微加工平臺支持Micro LED顯示器制造中的所有激光工藝，具有高產量、精度、低成本等優勢。
MicroCETI平臺具有三種不同的配置，可實現經濟高效的Micro LED器件轉移、提起和維修。在無需施加機械力的前提下，該平臺高速度可以實現每小時傳輸數億個Micro LED，與其他方法相比，傳輸速率最 高可提高幾個數量級，并能夠精確應對這些挑戰，并已經收到多個系統訂單。
通過使用激光微加工實現的Micro LED顯示技術，能做到視角出色、高動態范圍、完美的黑亮度和高亮度、色域寬、刷新率快、使用壽命長、低功耗等。這些展示優勢有望改變未來的顯示行業。
據3D-Micromac CEO烏維·瓦格納表示，“MicroLEDs在很寬的范圍內的應用和終端設備，包括室內和室外標牌、智能手表，增強和虛擬現實耳機為未來顯示器的巨大潛力，以及汽車平行顯示器。3D-Micromac作為激光微加工領域的領導者，在將創新的激光技術應用于新興應用以滿足其批量生產需求方面擁有豐富的經驗，我們的新型MicroCETI平臺提供了一種高通量，通用且經濟高效的激光微加工工藝，非常適合生產Micro LED。我們期待與Micro LED器件和顯示器制造商合作，以加快采用這種令人振奮和有前途的顯示技術。”
MicroCETI平臺具有以下三種配置：
LIFT：幾乎所有Micro LED材料和形狀的獨特激光傳輸過程；
LLO：實時激光剝離技術，適用于與客戶相關的Micro LED材料；
維修：在Micro LED生產路線的每個步驟進行單芯片修復過程。
MicroCETI平臺具有高重復率的高精度紫外波長激光器和先進的定位系統，可用于三個階段（施主階段，基板階段和掩模階段）以及多達16個軸，以亞微米級的定位傳輸每個Micro LED精度和納米級可重復性。MicroCETI支持的供體晶圓尺寸范圍從50mm（2英寸）到200mm（8英寸），以及中間/轉移晶圓和最大350mm x 350mm的背板基板。除了Micro LED，MicroCETI平臺還適用于標準LED和Mini LED處理。
