Micro LED作為LED顯示時代的終極目標，是讓點間距<0.1mm，但現有的技術瓶頸對大部分廠商來說都是遙不可及的，而Mini LED點間距是0.1mm-0.9mm,因為也可以作為Micro LED的前哨站，已經有相關廠商相繼擁有這一技術，但由于技術難度和成本問題，目前的Mini LED還主要應用于背光應用層面。
而在2020年底，康佳率先將點間距縮小至0.12mm，可以說已經摸到了Micro LED顯示的門檻。
從產業鏈來看，材料、設備、芯片、IC、PCB、封裝等各個環節都面臨著較大的技術難題，而從技術本身來看，良品率、一致性、可靠性、成本還是難以逾越的問題。
Mini LED封裝目前主要包括COB(Chip on Board)技術和IMD(Integrated Mounted Devices)集合封裝技術兩種方案。
COB是一種多燈珠集成化無支架封裝技術，直接將發光芯片封裝在PCB板上，省卻了繁瑣的表貼工藝，沒有了支架的焊接腳，每一個像素的 LED芯片和焊接導線都被環氧樹脂膠體緊密嚴實地包封在膠體內，沒有任何裸露在外的元素。
IMD(Integrated Matrix Devices)矩陣式集成封裝方案(又稱為“N合1”或“多合一”)，目前典型方式為以2*2的形式，即4合1，集成封裝12顆RGB三色LED芯片。
在往微間距顯示時代發展的過程中，SMD的封裝模式已難以突破更小的點間距，也很難保證高可靠性和防護性，產業需要COB、IMD等技術路線的接力，再加上倒裝工藝的加持，與集成封裝COB、IMD配合，可有效縮小點間距。
自2016年COB封裝引起關注開始，潛心研究Mini LED 、Micro LED技術發展并結合COB封裝技術工藝，隨著工藝技術的不斷成熟，PCB板墨色一致性和光學一致性得到不斷提升，已經包括正裝COB和倒裝COB兩個系列產品，相較于IMD產品，COB封裝的優點包括功率低，散熱效果好，色彩飽和度高等。
2021年，倒裝COB已經觸碰到0.4mm的Mini LED層級，隨著技術的不斷革新，COB行業將繼續朝著Micro LED邁進。
2018年，隨著IMD封裝的異軍突起，行業似乎找到了暫時替代方案，并且最大程度保留產業供應鏈的方法，IMD封裝設備80%以上兼容，經過三年的發展，IMD封裝的微間距產品可以做到0.9mm，由于SMT的技術局限性，P0.7mm以下間距的產品基本難以實現量產，隨著鍵位微縮化，產品綜合成本升高。
IMD可以看成一個小的COB單元，所面臨的的技術難題與COB封裝相似，難度有所降低，但IMD方案存在一定的物理極限，無法無限縮小像素間距。
總的來說，技術難題在不斷突破，微間距LED顯示行業正在努力實現Micro LED的技術目標，不管是COB技術還是IMD技術，各技術路線的關鍵在于快速降本并實現產業化，隨著小間距的市場的爆發，市場對高密高清需求的提升，COB封裝和IMD封裝兩種不同技術路線的封裝形式也開始同臺競技，成果還需要經過市場的檢驗。
Mini LED在持續縮小間距的過程中，將面臨芯片、封裝、驅動IC等諸多難題，而共陰技術和巨量倒裝技術是目前較成熟的解決方案，我們下次將帶來這兩種技術的介紹。
