據該公司介紹，這種新技術有以下幾個優點。首先是更簡潔的結構，該新技術每一層結構比并排的子像素更容易構建，減少了 Micro LED傳統的像素傳輸過程。再者，新型面板的制造采用在藍寶石玻璃基板上的外延沉積。
Sundiode 計劃進一步開發，未來將在硅 CMOS 背板上使用堆疊 RGB 像素技術的Mini/Micro LED顯示器。
據悉，顯示器一般采用一種設計，其中每個像素由并排的子像素組成，一個顏色一個成分，通過子像素顏色成分的交替或同時照明決定了人類眼睛感知的像素顏色。
目前市場上的LCD、OLED和AMOLED顯示器普遍采用這種結構，卻是目前Micro LED顯示器的關鍵點之一。由于一個Mini/Micro LED芯片控制一個像素，所以在目前的制造過程當中，Mini/Micro LED只能實現單獨生產并轉移到面板上。這種工藝不僅延長生產時間與成本，還增加工藝的復雜性，十分影響Mini/Micro LED芯片的產量。
研究人員目前已針對這一問題進行了大量的研究，且發布了多項相關公告，其中包括以塊為單位進行的Micro LED 轉移工藝。值得注意的是，該項工藝不僅提高了產量還縮短了生產時間，大大提高了Micro LED的生產效率。
據了解，實現更高的像素密度是配備虛擬和增強現實系統（VR 觀看器和 AR 或 MR 眼鏡）的面板的特色之一。從目前公布的數據來看，這三種顏色分量的縱橫比都很窄，亮度也很好，未來有望在產品上實現高色量、大色域的三角形覆蓋。
