繼DMOS6，RFAB1和即將落成的RFAB2三座晶圓廠之后，此次收購的Lehi晶圓廠將會成為TI第四座300mm晶圓廠。作為一項戰略舉措，該300mm晶圓廠同時將為TI生產65nm和45nm模擬和嵌入式處理芯片，并將根據需求升級。
兩家公司計劃于2021年底前完成協議。據預計，該廠2022年每個季度相關未充分利用成本為7500萬美元，2023年初有望實現營收。
7月6日消息，德州儀器公司（TI）于近日宣布與美光科技達成協議，將以9億美元的價格收購后者位于猶他州Lehi的300mm晶圓廠。
