2022年，Mini LED背光在技術、產品與市場方面釋放出了新的成長活力，無論是在MNT、TV等大尺寸消費電子市場，還是VR、PAD、NB、AUTO等中小尺寸應用市場，Mini LED已經成為顯示賽道眾選手們競奪的焦點，其在高端、高性價比兩條道路的指向性上也愈加明確，畫質層次豐富、對比度更高、輕薄、高亮、寬色域等視覺效果更掀起了一波波消費熱潮。
成本，依舊是掣肘Mini LED徹底實現大規模商業化應用最關鍵因素。隨著應用領域及市場需求的日益擴增，進一步拉近Mini LED顯示產品與大眾消費的距離，把握成本與技術之間的平衡點，提升產品良率同時兼具性價比，是整個顯示產業鏈亟待突破的核心問題。
“材料 + 制造”層層加碼 成本可控
作為高端半導體光源領域“IDM”廠商，華引芯在“C²OX”的技術路徑引領下，堅持垂直整合設計和制造過程，從芯片設計-光學仿真-封裝工藝-驅動設計全鏈條把控，打通上下游產業鏈，尤其是其先進的封裝工藝與方案，在Mini LED BLU降本增效方面，起到了承上啟下的關鍵作用。
材料 成本高度可控
Mini LED背光封裝/模組制造環節位于背光顯示產業鏈中游，是控制產品成本和性能的關鍵，華引芯從材料源頭著手聯動Mini LED光源、基板以及驅動IC三方面進行技術開發，全力推動光源芯片微縮化、集成化發展，擁有獨立的Mini LED芯片生產線，自產自用，對成本高度可控；而在基板和驅動IC方面，華引芯和國內知名產商均有深度合作。
同時，華引芯自研的Mini LED芯片可根據客戶需求量身定制，滿足不同產品對尺寸、波長、電壓等差異化設計的需求。
制造 良率高效保證
除了材料成本，制造環節也是Mini LED降本的關鍵。華引芯擁有前沿技術研發團隊，在轉移技術、良率提升上經驗豐富，一方面利用自主創新優勢優化Mini LED背光制造工藝，結合獨特的光源結構設計，減少生產工序中的偏差累積。
另一方面，華引芯與知名設備產商聯合開發高精度固晶設備，固晶精度高達±5um/±1°，UPH高達50K/H，并擁有先進的全自動檢測和返修設備，可有效保證產品直通率。
“2.1'' -- 65''”激活應用 提質增量
目前，MiniLED背光技術方案有POB（Package-on-Board）、COB（ChipOnBoard）和COG（ChipOnGlass）等，其中POB和COB仍是當下市場主流的應用方案，由于應用領域不同，技術方案、封裝工藝等各有千秋，因此很多廠商采取三管齊下思路，以滿足不同客戶需求。
↑ 華引芯ACSP白光Mini LED背光模組細節展示
為此，華引芯加強研發創新與投入，持續推陳出新，基于傳統Mini LED背光技術自研推出ACSP白光背光方案，擁有超薄顯示機身、車規級可靠性、光控一體、百萬級超高對比度等優勢，可在更小的混光距離下實現更高的對比度及均勻一致性，整體直通率高達98%。
應用領域方面，公司自主開發的ACSP白光Mini LED背光系列已布局OD0~OD7不同混光距離下的多元產品矩陣，產品全面覆蓋2.1--65寸等市場主流應用場景尺寸并靈活應用于VR、PAD、NB、AUTO、MNT、TV等領域，可針對不同客戶提供高度靈活、完整的Mini LED背光產品應用方案，目前相關產品已實現批量出貨。
“創新 + 人才”雙輪驅動 迎新增長
在“創新+人才”的雙輪驅動下，華引芯將持續發揮自身的從Mini LED芯片、光源器件到終端模組的技術垂直整合優勢，重點推進車載顯示屏領域的應用，把握Mini LED新的發展增長點；同時隨著華引芯先進的Mini LED量產線和芯片線投入使用，將協同產業鏈上下游齊發力，進一步控本提質，加速提升產品量產良率，推動Mini LED顯示商業化發展闊步前行。
