近年來，隨著科技的迅猛發展以及在多個產業鏈的推動下，加之國家推出的“5G+8K”戰略、“百城千屏”計劃，Mini/Micro LED顯示行業的發展邁入新的時期。目前而言，Mini LED生產線核心關注點主要集中在良好的產品穩定性，超高的生產良率和投入產出比，以及在線質量預警機制等方面。

針對這些關注點，卓興半導體歷經多年深入研究，高度集成了印刷、固晶、焊接、點亮+檢測和返修等Mini LED封裝制程的工藝流程，尤其在固晶機設備領域，相繼推出第一代AS3603像素固晶機、第二代AS3601像素固晶機等，憑借固晶速度快、精度高、范圍廣、穩定性強、基板良率高等優勢逐漸打開市場，在業內占據一席之地。 

第一代：AS3603像素固晶機

卓興半導體AS3603像素固晶機采用雙臂六環的方式，一經推出就受到行業的矚目。固晶速度達到40K/H，固晶精度位置誤差＜±15um、角度誤差＜1°，固晶良率達到99.99%，各項性能在行業里均屬于領先水平。

為滿足客戶多樣化、深層次的需求，卓興半導體在結構和系統兩大方面全面升級設備。在結構層面優化了電機參數，使擺臂更輕量化，夾具兼容性更廣；在系統層面優化了拖拉及防撞功能，增加了芯片極性檢測功能，同時更新數據表確保視覺識別更精準，找晶算法進一步優化以此避免限位影響等。

第二代：AS3601像素固晶機

卓興半導體顛覆了傳統的固晶模式，研發出具有歷史性突破的第二代像素固晶機——AS3601像素固晶機。相較于傳統晶圓固晶機，卓興半導體AS3601像素固晶機擁有三臂三環，做到每次可完成一個像素（R、G、B）的固晶，進一步優化調度路徑以及提升固晶效率、精度；且配備吸嘴自動清洗功能。

在固晶效率上，傳統單臂或者雙臂固晶機按照“R”芯片、“G”芯片、“B”芯片的順序依次貼合，其弊端是拉長固晶的路徑，增加企業的成本。卓興半導體像素固晶機優化了固晶路徑，可一次性完成RGB三個芯片拍照定位，同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶，做到三色芯片的轉移貼合。這樣可以使三臂固晶平臺的移動距離降至傳統固晶方式1/2以下，固晶效率提升30%以上。
 

在固晶精度上，卓興半導體像素固晶機通過RGB三色芯片同時取晶/固晶，取/固晶參數更具針對性，能夠提高設備良率。取晶平臺配備晶圓環自動校正功能，且RGB晶圓環視覺識別方案各自獨立配置，識別也更準確。還通過獨創的3C固晶法則，即校正（Correction）、控制（Control）和連續（Continuity）方式實現固晶精度和速度的提升，保證固晶良率。
 

在線體布局和自動化組線上，卓興半導體像素固晶機可以并聯布線，實現單機多環和多機聯合混打功能，采用最科學的調度路徑，消除設備差異性。第一代線配備24臺AS3603像素固晶機，每小時產能為864k。第二代線配備24臺AS3601像素固晶機，產能較之第一代有了大幅度提升，每小時產能達到1200K，極大提高了固晶效率和保障了產品品質。
 

值得一提的是，卓興半導體固晶設備配備了自動預警功能，當某臺固晶設備出現故障時，系統會自動開啟預警。即使該臺設備處于宕機狀態，也不會影響到其余正在運行的固晶機設備，大幅提升整個產線的稼動率。
 

固晶機作為整個Mini LED生產線最為核心的設備，以卓興半導體為代表的第一代AS3603像素固晶機順應市場需求后，又推出第二代像素固晶機AS3601，未來還將持續加大研發投入力度，積極布局Mini LED、Micro LED市場，旨在提升產品競爭力和盈利能力。

綜上所述，卓興半導體為用戶提供的這套Mini LED直顯整體解決方案，主要優勢表現在：

①自我檢測設定，批量固晶異常預警；

②實現工藝過程管控設定；

③產品質量異常追溯；

④自主設定實現多機固晶混打； 

作為全倒裝COB封裝制程領域的領頭羊，卓興半導體將加快Mini LED直顯領域的技術升級和市場布局，不斷推出具有強大競爭力的固晶機設備以及整體化解決方案，引領國內半導體行業向國際領域沖擊。