專利摘要顯示,本申請涉及LED技術領域,尤其涉及一種LED器件的封裝方法,包括提供膠膜和具有光杯槽的LED支架,膠膜上設有膠體;將膠膜設置在LED支架上,且使膠體設于光杯槽內;對膠體進行熔固處理,以使膠體與膠膜分離,且使分離的膠體在光杯槽內形成膠層;分離膠膜和LED支架,得到LED器件。本申請還涉及一種LED器件。本申請提供的技術方案能夠有效提升LED器件的封裝效果。
本文源自:金融界
專利摘要顯示,本申請涉及LED技術領域,尤其涉及一種LED器件的封裝方法,包括提供膠膜和具有光杯槽的LED支架,膠膜上設有膠體;將膠膜設置在LED支架上,且使膠體設于光杯槽內;對膠體進行熔固處理,以使膠體與膠膜分離,且使分離的膠體在光杯槽內形成膠層;分離膠膜和LED支架,得到LED器件。本申請還涉及一種LED器件。本申請提供的技術方案能夠有效提升LED器件的封裝效果。
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