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                    深康佳A擬收購宏晶微電子控股權,拓寬半導體產業版圖

                    字體變大  字體變小 發布日期:2025-01-15  瀏覽次數:950
                    核心提示:近日,深康佳A(000016.SZ)披露,公司正在籌劃發行股份購買資產事項,擬發行股份購買宏晶微電子科技股份有限公司(簡稱“宏晶微電子”)控股權并募集配套資金。
                     近日,深康佳A(000016.SZ)披露,公司正在籌劃發行股份購買資產事項,擬發行股份購買宏晶微電子科技股份有限公司(簡稱“宏晶微電子”)控股權并募集配套資金。
                     

                    根據此前發布的停牌公告,深康佳A目前正與宏晶微電子劉偉接洽。初步確定發行股份購買資產的主要交易對方為劉偉,劉偉直接持有宏晶微電子25.13%股權。

                    宏晶微電子成立于2009年8月,曾于2015年在新三板掛牌。公司專注于多媒體芯片設計,主要集中在音視頻采集、傳輸、處理等技術方向,產品可應用于新型平板、高鐵、汽車、廣電、醫療、智能制造等領域。

                    它的總部位于安徽合肥,并于北京、西安、成都、美國硅谷設立研發中心。

                    據其官網,宏晶微電子至少擁有45款多媒體芯片產品,提供包括醫療內窺鏡、無人機航拍、數字儀表盤、視頻采集在內的7大應用方案,并向全國提供技術服務;海外銷售地區則包括英國、韓國、以色列、德國等10余個國家和地區。

                    另據華安證券,2023年,宏晶微電子營收2.86億元,歸母凈利潤2763.93萬元。

                    以此測算,過去6年,它的營收年復合增長率為16.55%,歸母凈利潤年復合增長率為8.34%。

                    早在2018年,深康佳就開始著手布局半導體業務,并明確了產品方向。

                    2019年,深康佳半導體科技業務逐步落地。一個是負責MicroLED業務的控股子公司重慶康佳正式成立,并在實驗室成功點亮自主研發的MicroLED顯示屏以及MicroLED發光芯片;一個是控股子公司合肥康芯威自主研制的存儲主控芯片實現量產,首批10萬顆已于2019年12月完成銷售。

                    2020年,深康佳還在積極推進存儲芯片封裝測試基地落地,完成在存儲產業“設計+封測+銷售”環節的布局;2021年,鹽城半導體封測基地順利落成投產;到了2022年,該封測工廠封裝良率超99.95%。

                    這一年,重慶康佳半導體光電科技產業園正式投產,自主研發的15um*30umMicroLED芯片制作良率達到99%,并落地MLED直顯量產線等產業化項目。

                    換句話說,深康佳收購宏晶微電子控股權具有較強的協同效應,有利于將自身半導體業務做大做強。

                    2024年4月,新“國九條”明確提出“加大并購重組改革力度,多措并舉活躍并購重組市場”。之后的9月,證監會發布“并購六條”,支持上市公司向新質生產力方向轉型升級、鼓勵上市公司加強產業整合、進一步提高監管包容度、提升重組市場交易效率、提升中介機構服務水平、依法加強監管等。

                    到了2024年11月,深圳深圳市委金融辦發布《深圳市推動并購重組高質量發展的行動方案(2025-2027)(公開征求意見稿)》,提出“力爭通過并購重組助力深圳產業補鏈強鏈,提升制造業產業鏈活力與韌性,更好激發科技創新活力,培育一批以科技為核心的高質量上市公司群體。”

                    在政策的鼓勵推動下,據上海證券報不完全統計,2024年A股公司并購半導體資產的案例近40起。尤其是2024年4月份新“國九條”發布以來,A股公司并購半導體資產的案例顯著增多。

                    2024年12月,美國對中國半導體產業發起了新一輪大規模出口管制,其中包括進一步加嚴對半導體制造設備、軟件工具、存儲芯片等物項的對華出口管制,并將136家中國實體增列至出口管制實體清單。

                    華金證券分析認為,這對于半導體國產鏈是一劑催化劑,未來芯片產品國產化從終端市場和供應環節都有望迎來再加速。

                    根據美國半導體產業協會(SIA)發布的2024年Factbook白皮書顯示,2023年,美國半導體公司在全球主要地區均保持市場份額領先地位,在中國接近1543億美元的市場規模中,美國半導體公司占據53.1%的市場份額,對應約819億美元的市場總值。芯片國產化仍然擁有巨大的成長空間。

                     
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