2、小間距顯示屏做出來了，可是面對不同的客戶，客戶需要的功能是不同的，站在封裝企業的角度來看，對整個解決方案貴司是如何處理的?
晶臺股份技術總監 邵鵬睿：
關于小間距顯示屏，面對不同客戶的功能需求，解決方案主要還是在應用廠家。針對封裝企業角度來看，解決方案主要兩個方面:一方面是從產品的設計尺寸規格上，在開發產品前就要做足市場的調研，對產品進行準確定位。另一方面從產品的高品質高亮低灰度方面作為工作重點，以實現不同客戶功能需求。
宏齊科技RGB器件研發技術總監 張仁鴻：
宏齊針對不同需求應用的客戶設計了兩款具代表性的產品分別為:1010 &0606 LED,這兩個型號可以滿足客戶從Pitch 2.0~0.8mm點間距需求的顯示屏,目前預計醞釀量產的”超微密間距”也就是0404 LED,可以協助客戶往Pitch 0.6mm( Real LED TV)設計,做到真真正正的 LED TV而不是LED Back light TV. 同時為了攜手我們的客戶往家庭用LED TV設計,宏齊科技也是目前唯一臺灣生產制造,并且能夠實現單一規格檔次同時單一批次出貨的封裝廠,同時為了提高燈體的一致性,每批出貨前均經過宏齊與德國合作設計的”超高倍速混燈機”混燈均勻后才會出貨給我們的客戶
國星光電RGB器件事業部副總經理 歐陽小波：
國星光電在顯示屏器件方面的產品布局是最全面的，目前有CHIP 0808、CHIP 1010、TOP 1515、TOP2020等等，可以滿足不同類型客戶的需求。同時，我們有專業的研發團隊，原則上我們可以開發客戶定制化的產品，如霧面啞光特性的器件等等。但就小間距顯示屏而言，大多關注的功能比較類似，如低灰一致性、低死燈率、滿足高刷新特性等等，經過近兩年的研發，我們在關鍵物料的選型、在封裝工藝的研發把控、在分光分色的特殊化處理等方面采取了一系列的行動來解決小間距的需求。
3、小間距LED顯示屏的關鍵成本集中于燈珠上，您認為該如何從封裝環節降低小間距LED顯示屏的生產成本呢？當前面臨的最大的技術層次的問題是什么？
國星光電RGB器件事業部 副總經理 歐陽小波：
封裝環節降低成本主要有三方面：
一是規�；少�，降低成本。國星光電作為國內LED的龍頭企業，在各種材料，尤其是芯片的采購方面具有一定的議價優勢，可選擇質優價廉的供應商。
二是工藝的持續改進。國星光電研發中心專門配備研發組負責生產工藝的不斷改進和優化，科學合理的流程管理和產線管控可大大降低不良率，當然，這也跟企業的生產經驗有關系，國星光電自1976年開始生產LED，擁有３８年的LED生產經驗，“熟練生巧”自然成本也會降低。
三是規�；�。目前來看，國星光電顯示屏器件的出貨量應該是大陸企業中最大的，我們的1010產品也是國內第一家實現量產的小間距LED產品，量產后規模效應帶來的成本降低是必然的。
目前小間距LED技術層面的問題主要是如果實現室內顯示需要的低亮度、高灰度。戶外顯示屏人們希望是越亮越好，而在室內應用時，考慮到人眼的舒適性，LED顯示屏的亮度要降低，并且要保證灰度不能降低。而傳統的LED顯示屏的灰度會隨著亮度的降低而降低，從而嚴重影響顯示效果。這種技術的改良會是小間距LED的一個技術難題。
但是，國星光電作為顯示屏器件“一哥”，我們擁有強大的研發團隊和技術力量，在這個技術難題上已經實現了技術突破，并獲得多項國家專利。
晶臺股份技術總監 邵鵬睿：
實現小間距LED顯示屏，本質上就是在增加燈珠的使用數量，所以燈珠所占成本必然會上升。在封裝環節上降低成本，主要包括三個方面。
（1）優化供應鏈，在芯片、支架、膠水等方面進一步優化各封裝環節的供應鏈，以實現最小化的采購成本。
（2）優化生產工藝，提高生產效率上以及原材料的利用率，如一片基板數量增加，分光裝帶效率提升等等。
（3）降低顯示屏系統成本，結構上再設計，顯示屏本身是一個系統工程，如果采用模塊化結構設計，減少生產工藝環節，也是降低成本的一個重要方向。主要的技術難點就是解決低亮高灰、更高的可靠性以及產品的設計和加工精度等方面，能夠與各供應鏈以及應用廠商共同解決這一難題。
宏齊科技RGB器件研發技術總監 張仁鴻：
如何從封裝環節，降低小間距LED燈珠生產的成本?目前面臨的最大技術層次問題?針對這個部份，我有幾個看法:
PCB的排板率→提高整個PCB的排版率，排版率越高，壓模封裝膠利用率就越高，這意味著所有的原料、物料可以達到最高的利用率，甚至整體生產效率提高，我舉個例子:一個1010的燈珠，在一片PCB上可以排2016ea的1010燈珠，壓模時，一次可以擺放4pcs，這樣一次壓模就可以產出8046ea的燈珠(2016x4=8046)，但一片PCB若可以排上2500ea，壓模時，可以擺放8pcs，這樣一次壓模就可以產出20000ea，足足是原設計的近2.5倍，但在投入的壓模膠材上面，用量卻是一樣的!而且整體生產效率上也提高了近2.5倍，在數量少時，或許看不出差異，但若如現在一塊屏動輒10kk的數量下，即可明顯在成本上找出差異!而今面臨到的，確實是這個所謂排版率的問題，PCB可延伸排版率，但壓模機臺的大小卻有限制，因為這關乎到模具的設計，是否可以容納大排板率的PCB??但逆向思考一下，大排版率，若于壓模發生異常時，相對的，損失也高，也就是良率，所以，我們必須在這個部份找出最佳的平衡點，利于生產良率掌控的排板率，這將是個封裝廠需思考的重要課題。
包裝成卷數量→在過去大顆粒的時代，也就是非戶內屏使用的燈珠，其包裝成卷時，幾乎都是使用7吋的reel，其可包裝數量皆小于4Kea/Reel，而我認為，以目前戶內屏熱銷之燈珠1010來說，應突破這種思維，我們何不采用更大的卷盤，讓成卷數量可以>4kea呢?同理，這也是增加卷盤的利用率，提高生產效率，甚至在客戶端貼片時，4kea換一次卷盤與10kea換一次卷盤，哪個具有更高的生產效益呢?燈珠成本下降，同時貼片成本也下降!而且，我更認為，在這個講求環保的時代，在貼片后，卷盤應回收使用，畢竟貼片可以不破壞卷盤，這卷盤當然可以回收至封裝廠再使用。
上游芯片供應鏈的支持→其實，燈珠的關鍵在于芯片，芯片就等于是燈珠的心臟，如何擁有強而有力的心臟?在大家都走入小間距的同時，相對的，上游芯片廠也存在著許多的挑戰，封裝廠將燈珠越做越小，其關鍵也是來自于芯片廠能夠將芯片越做越小!芯片越小，提高整體的排板率，不過光效并不比原來的損失太多，以目前的室內屏需求約為1000~1200nits應是游刃有余，不過整體良率仍是令人詬病的問題，除了旋光性外，還必須兼顧IR/VR等電性問題，甚至在芯片切割的良率上也是個瓶頸障礙，這同樣的，芯片廠肯定會突破與進步。
以上所述，說明了在追求小間距的同時，必須兼顧的成本觀念與目前所遇到的瓶頸，只要在更方面達到平衡，即可找出其CP值最高的甜蜜點，而這個甜蜜點，必須由上、中、下游一同合作，創造出更具競爭力的產品。
