2．我國情況
2015年，我國LED行業將延續2014年上升勢頭，迎來新一輪的增長。預計2015年，國內LED產業將繼續保持高速增長，產業規模達4500億元，增長率達到40%左右。未來三年里，其中LED戶外照明將會成為LED照明增長最快的細分領域，2015年戶外照明中國LED市場規模更將接近150億元。
上游外延芯片環節，隨著應用市場的全面啟動，近幾年投資積累的產能逐步釋放，2015年外延芯片產量、產值都將明顯提升，產值增長率預計達到36%左右。
中游封裝產業環節競爭更加激烈，預計增速在15%左右，更多新的封裝技術和工藝將一爭高下。但LED封裝技術演進，始終圍繞終端使用成本不斷下降這個主題。特別是照明封裝領域，企業盈利能力依然難以得到改善。在封裝大廠均積極擴產的情況下，行業洗牌速度將加劇進行。
在下游應用環節，借助中國制造的優勢，2015年的產值增長率將超過50%。在照明應用方面，2015年，隨著各國淘汰白熾燈的計劃進一步實施，LED照明將實現爆發式增長，領跑中國LED應用市場，滲透率進一步提高，預計LED照明整體滲透率有望達到25%。智能化照明將緊隨智慧城市的建設而大放異彩，可穿戴電子、光通訊、植物照明等創新應用產品則成為市場新寵。
（二）創新態勢展望
1．芯片技術
2015年隨著LED光效的提高，LED芯片一方面現在越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數越來越多，從而降低單顆芯片的成本；另一方面單芯片功率越做越大，將從現在的3W往5W、10W發展，這對有功率要求的照明應用可以減少芯片使用數，降低應用系統的成本，且目前已有許多企業往這方面發展。
LED芯片技術發展一直以追求高發光效為動力，而倒裝技術是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術之一，襯底材料中藍寶石和與之配套的垂直結構的激光襯底剝離技術（LLO）和新型鍵合技術仍將在較長時間內占統治地位。
2．封裝技術
芯片級封裝、LED燈絲封裝、集成化封裝將是2015年封裝工藝的發展趨勢。采用透明導電膜、表面粗化技術、DBR反射器技術來提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術主流；同時倒裝結構的COB/COF技術也是封裝廠家關注的重點，集成封裝式光引擎將會成為研發重點。2015年，中功率將成為主流封裝方式。
在成本因素驅動下，去電源方案逐步成為可接受的產品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優勢，COB應用在今后將會得到廣泛普及。其次是新材料在封裝中的應用。耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高環境耐受性的材料，如熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等將會被廣泛應用。
3．應用技術
目前應用廠家主要通過采用新型散熱材料、先進光學設計與新型光學材料應用等手段實現LED照明產品的成本優化，同時保證產品性能。2015年，LED照明應用廠家將重點關注：基于應用場景要求的可互換LED光引擎技術；基于物聯網平臺的LED智能照明系統架構技術；基于可靠性設計的LED照明燈具開發，使用周期內保持顏色/亮度一致性的高性能LED照明燈具開發；基于大面積高效漫射擴散板技術的燈具開發；在線光環境體驗的照明系統解決技術和服務系統等方面。未來LED燈具形狀將不再局限于傳統燈具的形狀，而傾向于形狀自由化和隱藏性。形狀自由一方面滿足個性需求，另一方面則可作為裝飾品進行點綴。
