眾所周知，倒裝芯片效率更高，驅動電流范圍寬闊，耐大電流沖擊性能優，是現有正裝芯片額定電流的兩倍左右。同時，隨著倒裝LED逐漸受到照明市場的重視，越來越多LED廠商開始投向此領域的研發及生產，以力圖從技術和成本方面，加快倒裝技術在照明應用領域的發展。
LED倒裝芯片則集合了正裝芯片和垂直芯片的優勢，在通用照明、汽車、大功率照明、大尺寸背光、投影儀、閃光燈等領域有著廣闊的應用前景。
飛利浦、科銳、歐司朗等國際企業都不約而同地走上了LED倒裝芯片的技術路線。華燦光電作為國內LED芯片領域的龍頭之一也將倒裝芯片作為其“芯“戰略的重要一環。
華燦光電積攢多年的倒裝研發經驗，在今年光亞展期間，全面提出倒裝“燿”系列--白光倒裝LED芯片，一方面通過技術優化在光效方面取得了進一步的突破，在封裝可靠性保護方面不斷提升，另一方面實現芯片級熒光涂覆，便于直接COB應用。
華燦光電倒裝芯片
華燦光電相關負責人介紹說，華燦光電正從七個方面著力提升倒裝芯片的技術工藝成本等，并將其產業化。
1.研究高質量低成本4英寸PSS襯底技術，優化PSS的尺寸和規格，以提升出光效率;
2.優化HVPE的生長工藝，在藍寶石襯底上生長表面平整度高、缺陷低、適合高質量GaN晶體生長的GaN緩沖層;
3.優化MOCVD生長工藝，在GaN緩沖層新型襯底上得到高內量子效率的GaN基LED外延片，縮短外延時間，降低成本;
4.研究高質量、高量子效率、低成本的適合制作倒裝LED芯片的外延結構和工藝技術，研制出具有能滿足SMT回流錫焊作業的對稱電極的倒裝LED芯片并將其產業化;
5.研究并實施基于倒裝芯片的芯片級LED封裝技術路線及量產化解決方案，重點關注高出光效率、高光色一致性芯片級熒光粉均勻涂覆技術，相關封裝材料的選型與驗證，以及芯片級LED封裝的專用工裝設備和工藝技術;
6.面向大宗照明應用，開展基于芯片級封裝LED的低成本光源模組技術及光色電熱接口的研究，開發出低成本光源模組基板，同時對集成電互聯結構基板制程技術、新型LED散熱模組技術進行開發，研究芯片級封裝LED貼裝技術、測試技術以及高顯色指數的配色方案，并實現量產應用;
7.搭建芯片級封裝器件及模組失效機理分析及可靠性模型，設計可靠性試驗并進行驗證，進行芯片級LED光源封裝熱學模擬及分析。
上述負責人表示，華燦光電已實現中大功率倒裝LED芯片產業化，中功率倒裝芯片在主波長455±5 nm，180mA驅動電流下，藍光光功率≥320mW，功率轉換效率≥60%;同時在Tc=5000K，Ra>80，180mA驅動電流下,中功率芯片級封裝白光LED光效≥155lm/W，光源模組光效>140lm/W;
而在Tc=5000K，Ra>80,光源模組光效>140lm/W，模組功率密度>1800W/m2時，光源模組成本<0.5元/W;4.建立基于多場(光、熱、電、應力、濕氣)耦合非線性建模仿真的芯片級LED封裝高加速試驗方法;同時建立芯片級LED光源封裝熱模型，建立一種適合LED白光模組的高顯色配色方案;。
華燦光電營銷總監施松剛表示，華燦光電專注芯世界，將持續專注芯片領域，配合封裝客戶和應用客戶，從應用出發，從設備，材料，結構，工藝方法方面進行系統創新，為客戶提供高品質的LED芯片，“芯”的突破領引“芯”的趨勢。
