TSLC 于近日發表了一系列完整的UV LED組件產品,UV波長范圍從365nm到420nm,可以應用于美甲燈,防偽鈔筆設備,膠材硬化 (Curing) ,印刷設備,PCB曝光等應用,TSLC的研發突破性幾乎領先UV LED工業上的應用。
TSLC的UV LED組件產品開發能力突破尺寸限制,尺寸可以從3.5mm x 3.5mm (3W),5.5mm x 5.5mm (10W) 至最大的 9mm x 9mm (24W) 皆有對應的產品,而且為了配合實際的應用需求,開發出不同Lens角度的產品,從小角度的55度,65度至大角度的110度~140度皆有相關的產品,客戶可以根據其設備需求選擇合適的產品。
TSLC擅于掌控UV LED組件的散熱需求性,臺灣獨家的氮化鋁 (AIN) 基板封裝技術,可以有效地將芯片熱能傳導至下方基板,這對于大瓦數的UV LED組件尤其重要,像7070及9090系列之高瓦數多芯片封裝產品皆有極為優異的散熱特性。
公司最新推出的UV LED 7070系列,可以用于365nm的UV LED應用,而且搭配了最新的石英玻璃(Quartz glass)透鏡,可以降低UV光的損耗,并增加光輸出的均勻性,相信TSLC可以代表臺灣,搶灘Radtech北美市場,在UV LED封裝領域大放異彩。