首先，譚才海先生簡單分析了LED封裝市場現在的發展狀況，目前，市場上主要使用的傳統LED需要使用將LED芯片固定在專用支架上，除了焊金線等工程裝備，還需要采購支架、金線、粘合劑等材料。這種傳統封裝工藝制造的LED封裝產品的大小要比芯片要大的多，在產品的小型化上有一定局限。
首爾半導體株式會社深圳分部首席工程師 譚才海
之后譚才海先生介紹了首爾半導體的新概念產品Wicop LED，Wicop LED是將芯片直接同PCB相連接，無需傳統LED封裝工藝需要的固晶、焊金線等工程，又因沒有中間基板，使芯片尺寸與封裝尺寸100%相同，是超小型、高效率的產品，顯示出極高的光密度和熱傳導率。是突破了目前常說的芯片尺寸封裝技術的限制，真正實現無封裝LED的新概念LED產品�，F在Wicop LED已經批量生產并獲得了Wicop相關國際專利，構建了技術屏蔽。
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