此次研討會主要圍繞“全球LED市場走勢及前沿技術分享”和“LED創新發展及技術應用”兩大主題展開，會議邀請多位國內外業界著名專家就LED產 業發展、LED芯片先進封裝技術、熱量及結構一體化解決方案、CAS/COB封裝技術發展趨勢、智能照明的技術進展、高性價比LED驅動方案、LED驅動新版 標準等當今全球LED照明產業發展熱門話題作主題演講，為我國未來LED產業技術發展及市場走勢給出了權威解讀。

下午，以“LED外延芯片及封裝技術”為主題的圓桌峰會環節，將本次活動推向了又一個高潮，在中科院蘇州納米所研究員、復旦大學客座教授梁秉文的主 持之下，由來自歐司朗光電半導體固態照明事業部高級應用技術經理陳文成博士、Lumileds亮銳亞太區市場總監周學軍、天電光電技術總監孫家鑫以及鴻利 光電技術中心主任李坤錐組成的四人專家組，就“LED芯片封裝中的CSP發展前景”、“藍寶石襯底與Si襯底發展前景”、“高壓驅動一體化COB發展”、 “高壓LED及倒裝LED技術發展狀況”這幾個行業技術熱點話題，進行了熱烈討論，并與現場觀眾積極互動。

LED芯片CSP封裝是趨勢不是未來 鹿死誰手還要看市場

據了解，早在20年前半導體器件領域就出現了LED芯片CSP封裝，而進入照明領域則是近兩年的事情。鴻利光電技術中心主任經理李坤錐在會上開玩笑地說到，當初聽聞LED芯片CSP免封裝時還考慮過遞出辭呈。但經過兩年多的發展李坤錐認為CSP的形態至今仍未被定義下來。他認為不是簡單的白光芯片，也不是加入冷性基板或其他 各種基板就能被稱為免封裝，既然叫做CSP封裝，就應該是與傳統概念不一樣的。他表示整個LED芯片封裝形態的發展是可以參照半導體器件的發展走勢，只是此外加入了光、電一體。

天電光電技術總監孫家鑫表示贊同，他表示LED企業歸根結底還是半導體光電企業，就類似于IC一樣�；仡橧C的封裝發展現狀，其中各種封裝方式是存 在的，如最基本的COP封裝仍在市場上大量應用，CSP封裝只是占市場上的一部分。他認為LED行業也將以同樣的軌跡發展，CSP是眾多封裝形式的一種， 可能會在大角度或高光強方面占據部分的應用市場空間，但絕對不會成為市場上的霸主。

歐司朗光電半導體固態照明事業部高級應用技術經理陳文成博士也同樣表示，CSP可能是一個趨勢，但絕對不會取代所有的封裝。從成本的角度看，LED芯片CSP封裝雖然給行業留下了用料少、成本低的印象，但對于主要靠產能、良率來決定成本的LED企業而言，沒有大規模使用的CSP封裝并不會產生明顯的成本優勢。但在 應用層面，CSP仍可找到真正需要其尺寸小、五面發光特點的領域，如手機閃光燈領域。

同樣用半導體器件發展規律來檢驗LED封裝發展規律的還有Lumileds亮銳亞太區市場總監周學軍，他用中小功率LED的“崛起”驗證了陳博士 “產能、良率來決定成本”的看法。他說到：“五年以前我們不會想到今天的室內90%以上的都是用中小功率LED來完成，為什么兩年前中功率LED就殺進來 呢，就是因為他在電視機背光方面大規模應用，成本分攤下來有很大關系。”

周學軍表示：未來哪些封裝形態會成為主流，還是要看市場需求情況的發展態勢，現在都很難預見，當CSP的成本非常接近目前主流的封裝形態之后，就有 可能脫穎而出;如果性價比在相當長一段時間并不能多么靠近目前主流封裝形態的話，就有可能還有一段非常長的共存階段.以后鹿死誰手還主要看市場。

未來五年藍寶石芯片襯底仍是主流高壓LED何時才能“熬成婆”?

據了解，2010之前由于藍寶石價格較高，因此LED行業競相尋找新的材料替代藍寶石來降低產品成本，硅襯底技術就在此時成為了LED行業關注的焦 點。但行業發展至今，藍寶石價格大幅下降，而從整個生產成本的角度來看，現下硅并不比藍寶石低，因此硅襯底并未撼動藍寶石襯底的地位。

從性能當面來看，硅襯底和藍寶石襯底的生產程序都較多，而兩者的性能也相差不多，因此分析，陳文成博士表示未來五年的主流仍然是藍寶石襯底。但硅襯 底在大尺寸方面卻頗有發展希望，據陳文成博士介紹，硅襯底可以做到八寸以上，且只有做到八寸以上它的優勢才會體現出來，但藍寶石襯底目前六寸比較多且就會 出現一些局限性，因此他認為大尺寸方面是硅襯底占據的唯一優勢。

此外，在高壓LED發展方面，由于當前LED價格戰廝殺激烈，凸顯出了電源在LED整燈中的成本占比，因此如何節省驅動成本則成了LED驅動電源企業關注的焦點。陳文成博士表示此前交流IC占據大部分驅動市場，但當下高壓LED卻更被看好，且由于高壓LED確實可將成本降至最低，因此高壓LED勢必將形成一種趨勢。

孫家鑫也表示高壓LED將成趨勢，他說到：“經過一段時間的市場調研我發現它大概分了所謂的高、中、低端的三個市場，那我是按照價格來看的，高端的 大概是三到四塊一瓦，中端的是在一塊五到三塊這樣一個空間，至于低端的我在市場上見過三毛錢一瓦的都有，走量很大，由此可見這個成本降得有多快。”也正因 為如此，孫家鑫認為2016年模塊化將更被看好。

圓桌啟示

結合本場圓桌峰會嘉賓及現場關注的交流結果來看，CSP技術雖是當下的技術熱點，但仍存在自身的優勢及劣勢，短期內對封裝行業的影響也不會加大，只有當CSP的工藝更加成熟，并拓展出更多的應用領域得到大規模應用時，才會正式被LED市場廣泛接受。

值得一提的是，圓桌峰會環節的第二個議題正是圍繞“LED驅動控制技術及照明市場”展開討論。來自聚積科技、歐普照明、TUV南德、普瑞光電等知名企業的代表針對該議題進行了探討，并與現場聽眾進行了深入的互動交流。

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