目前行業發展創新的步伐明顯加快，小間距、戶外表貼、通透屏、異形屏等正加速席卷整個行業。作為LED顯示屏全產業鏈的一個重要環節，您認為芯片制造企業應該如何跟上行業快速發展的需求？具體應該怎么做？未來LED芯片的發展趨勢如何？

士蘭明芯(全彩LED芯片)總經理 江忠永：

LED芯片里面的差異化是比較難做的。因為在芯片里面的人流動比較頻繁，所以在技術或者方案里面要做到很大差異存在一定的難度。對于士蘭明芯來講，我們主要在質量管理上不斷細化，從而提升芯片的質量，使生產出來的芯片在穩定度上占有優勢，確保流入市場的產品出現的問題最少，而不是一味的追求品種差異化或者其他方面的差異。

華燦光電（LED芯片）營銷總監 施松剛：

首先，對芯片企業來說，芯片產品既需要滿足現有細分市場的需求，也要為滿足未來新興市場需求做技術儲備，隨時應對市場變化，為客戶提供非同質化的產品。產品適應市場，才能夠走的長遠。

其次，企業要苦練內功，配合封裝客戶和應用客戶。從應用出發，從設備、材料、結構、工藝方法方面進行系統創新，打造產業鏈協同合作、協同營銷和協同推廣的局面，整合上下游資源，為終端用戶提供系統的解決方案。

三安光電（LED芯片）產品策劃部經理 郭云濤：

無論是戶外還是戶內，未來一定是往小間距屏發展。對戶外芯片而言，除了小間距化趨勢之外， 還有朝著節能方向發展的趨勢。

晶元寶晨（LED芯片及外延芯片）副總經理 王俊博：

技術層面的問題是每個企業主攻的方向： 包括克服陽綠的問題、顏色單配的問題。當你做到小間距的時候，你會發現貼片這個東西是非常非常貴的。目前，包括晶電在內也有一部分企業在技術上嘗試采用別的方法制作，尋找到新的突破口。但從目前的形態來看，在短期的1-2年內應該還不會出現產業化生產格局。

乾照光電（LED芯片及LED外延芯片）總工程師 張永：

作為LED芯片制造企業，應該緊密貼近市場、貼近客戶，能夠對封裝企業的新技術和新要求及時作出反應。對未來的趨勢作出預判，提前進行一些前瞻性的研發工作。比如客戶采用了新的打線設備或者新的線材，改進了打線工藝，可以使LED芯片的電極進一步做小。芯片企業也需要及時的調整電極工藝滿足客戶的打線要求，提升LED芯片性能的同時也降低了成本。未來隨著LED顯示屏芯片間距的進一步縮小，需要盡量減少打線占用的空間，采用flip chip應該是未來LED芯片發展的一個方向。

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