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                    晶科電子:專注“倒裝” 打造國際化供應鏈

                    字體變大  字體變小 發布日期:2015-12-08  來源:搜搜LED網  瀏覽次數:788
                    核心提示:在目前國內市場,CSP倒裝技術正逐步盛行的形勢下,開創倒裝新潮流的晶科電子前景或將更加無限……

                    目前,隨著LED照明技術的快速發展,市場滲透率進一步提升。據高工產研LED研究所(GGII)統計數據顯示,2015年LED行業主產業鏈企業數量已達到2萬家,數量眾多的LED企業間競爭何止激烈二字可以形容。

                     

                    “無金線”的鼻祖

                     

                    “2015年對于晶科而言,是飛速發展的一年。無論是公司規模還是產能方面,均比上一年有一個飛躍性發展。”談及2015年整體市場情況時,晶科電子總裁肖國偉博士表示。

                     

                    據悉,2015年晶科電子在公司各系列產品在產能上均有大幅度提升,其中,中小功率SMD產品每月產能已達到800KK,而EMC產品月產能也突破200KK。而這一切都得益于晶科電子多年堅持“倒裝無金線”的策略。

                     

                    的確,現今的LED業界一提到晶科電子,‘專注倒裝12年’、‘國內最早將倒裝技術應用于白光LED的企業’等名號便浮現在人們的腦海里,特別是在如今這個人人都提倒裝、倒裝已盛行的年代。

                     

                    “或者這樣說,屬于晶科的時代已經到來。”肖國偉表示,正是基于晶科‘十年如一日’只做好產品的理念,行業內才會對晶科保有如此高的辨識度,而這也是對晶科長期堅持理念的一種褒獎。

                     

                    據了解,目前晶科電子已把自主研發的倒裝無金線封裝技術應用到背光產品,同時,針對移動終端設備市場快速增長的新需求,還開發了大功率高亮度的雙色閃光燈,目前已形成集照明、電視機背光以及手機閃光燈三大領域的多產業鏈企業。

                     

                    “我們擁有一支80人的高學歷高素質研發團隊,研發創新能力一直為倒裝結構芯片業者之先,并且,規;纳a能力也促成擴大產業化規模的基礎。目前我們已擁有35000㎡的廠房與研發生產基地,致力打造南沙LED產業集群,預期未來5年將實現園區產值500億元規模。”肖國偉提到。

                     

                    目前的國內市場,CSP倒裝技術正逐步盛行的形勢下,相信開創此項倒裝新潮流的晶科電子前景必將更加無限。

                     

                    背光市場新趨勢

                     

                    “今年公司在電視機背光等新品的導入上有超過30%的增長,明顯突出的是在今年單顆銷售額價格大幅下降的趨勢下,LED產品在照明市場迎來巨大應用,總體銷售規模達到接近30%以上增長幅度,而如果單純從LED器件封裝上來計算,甚至可以達到50%。”談及今年的銷售額時,肖國偉表示。

                     

                    據了解,從今年年初開始,晶科電子便將電視機背光作為重點發展方向之一。同時,目前晶科電子主打的高亮度LED背光產品,已經成功進入TCL、創維、海信、長虹、康佳等主流電視機廠家的供應鏈。

                     

                    “前些年,LED背光器件一直被三星、首爾半導體、億光等韓日、臺灣廠家所壟斷。隨著國內封裝廠家技術的不斷提高,越來越多的企業參與其中并開始搶奪市場份額。”肖國偉提到。

                     

                    而從去年下半年開始,電視行業除智能化以外,超高色域、超高分辨率、曲面、量子點等也成為新的亮點。

                     

                    肖國偉舉例道,三星TV產品亮點主要體現在曲面和4K高分辨率上以及110%的高色域的量子點技術上、索尼XBR-900C電視的高亮度、高對比度等成為賣點、TCL用到了量子點的技術……他表示,這些新賣點或多或少都將與背光源產生直接聯系。

                     

                    據了解,針對市場對LED背光源的新需求,晶科已做出一系列的新技術研發,例如其中,通過新R粉封裝與COB封裝技術來提升高色域LED背光源,在傳統的NTSC技術色域很難達到80%以上的基礎上,晶科電子通過新粉的增加,匹配比較好的液晶面板,能夠實現超過95%的高色域。

                     

                    “背光器件對產品的高可靠性、高穩定性有著極高的要求,而我們晶科的封裝器件也以倒裝無金線技術為依托,著力開發了高穩定性的LED背光產品,目前已致力提供高色域、高亮度、高可靠性的LED背光源產品,其具備高亮度、高光效、低熱阻、超薄封裝、小尺寸和顏色一致性好等特點。”肖國偉提到。

                     

                    目前,晶科電子已經推出高可靠性的側發光背光封裝器件4014、7020,直下式背光器件3030、2835,逐步贏得市場認可。而接下來,隨著LED倒裝背光源具有大功率和封裝的優勢,也將會越來越多用在電視機背光源上。

                     

                    “總而言之,未來LED背光源在高亮度、高色域上的表現,將是未來幾年內發展的趨勢和方向。”肖國偉最后提到。

                     

                    光引擎助力新未來

                     

                    “近期,我們計劃將進一步擴大生產規模,開始晶科集團的產業園區建設,重點在于提升產品與技術的開發能力,全力開拓具有差異化競爭優勢的高端LED芯片級光源、模組光源及光組件/光引擎的產品市場。”肖國偉提到。

                     

                    據了解,自今年以來,包括晶科電子在列的眾多國內大廠都相繼推出一系列的LED光引擎以及標準光組件方案,但目前整個行業還存在一定的問題,主要在于產業還沒有形成統一的照明行業標準。

                     

                    “當下,晶科電子也在積極促成產業相關標準的建立,其中,除了在LED照明標準光組件層級一方面持續努力外,也將積極進行光組件層級二層級三產品開發,以此率先向LED室內照明標準化方向邁進,致力于建立出照明用LED器件光源與光組件光引擎品牌。”肖國偉提到。

                     

                    而在談到封裝未來發展趨勢時,肖國偉也表示,“未來封裝行業的全新增長點將會朝著智能化方向發展,例如,目前的電視已經不是過去簡單的顯示屏,而是一部電腦;現在的燈光也不僅僅是照明,更多是利用燈光營造一種氛圍。從看電視到用電視,從照明到應用燈光,整個智能家居其實就是一個智能家庭的信息化平臺。”

                     

                    “總而言之,將來LED產業的發展,無規模不成經濟,我們晶科電子也在堅定不移地做大做強,立足中國大陸市場的同時,也加快海外市場的拓展,為LED背光與照明市場提供更好的LED應用解決方案。同時,晶科電子也將和下游客戶通力合作,加大LED智能化應用器件和平臺的研發,以市場需求為導向,將技術的先進性轉化為企業競爭力。直至最后,以質取勝,用實力鑄就品牌。”肖國偉提到。

                     

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