單顆LED、LED模組燈具、各種復雜的散熱模組（熱管、風扇等）。

功能：

可精確測LED封裝產品的熱阻、結溫、光功率、電壓、電流等參數。還可得到LED的升溫、降溫曲線，并通過建立有限元模型，得到積分及微分熱結構函數。通過專用軟件進行結構函數分析，可以獲得LED精細的熱阻結構（從芯片至各封裝結構的熱阻值）。

技術指標：

1.       正向電流IF測量范圍：0 mA-5000mA；正向電流IF測量準確度：±0.2%；

2.       正向電壓VF測量范圍：0-100V

3.       正向電壓VF測量準確度：±0.1%；

4.       熱特性測試電流IM：0.00mA～20.00mA；

5.       熱特性加熱電流IH：20mA～2000mA；

6.       采樣速率：最高1MSa/s；

7.       光譜波長范圍：380nm～780nm；

8.       光功率范圍：0.01mW-1000.0mW；

9.       結溫測量范圍：-50℃～+200℃（與K系數大小有關）熱阻可測量范圍：0℃/W～250℃/W

10.    溫控裝置：5℃～90℃ 控溫，精度±0.01℃

11.    被測LED規格：最大功率200W，最大整燈功率不限，最大外徑60mm，并提供基板式LED夾具；

12.    提供熱沉環境和標準靜態空氣箱環境,實驗條件滿足JESD51標準要求。

13.    具備熱阻及熱阻結構分析功能,提供積分及微分熱結構函數曲線。