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SY-666 本產品為高折光率TOP LED專用硅膠，分AB組份包裝，A、B膠均為無色透明液體。A、B兩組分開可長期貯存。固化后具有一定的硬度，耐高低溫性能、優異的電氣絕緣性能和耐大氣老化等性能，可在-50℃-200℃范圍內長期使用。
1、膠固化后呈無色透明膠狀體，對PPA及金屬粘附和密封性良好。
4、膠體固化后經270℃的回流焊，對PPA及金屬的粘附和密封性保持良好。
5、SY-666適合用于自動或手工點膠生產貼片式大、小功率LED（5050、3528﹑5730等），配比為 A：B=1：2
二、推薦工藝
1.不同的封裝工藝，建議用不同的固化條件，會獲的最好的效果。
2．攪拌8分鐘，充分混合均勻。
3．真空脫泡15分鐘。
4. 在注膠前請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮，并盡快在支架沒有吸潮前封膠，封膠后請檢查支架內的膠是否有氣泡，若有，要將氣泡排除，然后在80℃溫度下烤1小時后將溫度提高到150℃烘烤3小時以提高膠的固化率。
三、注意事項
本產品為硅樹脂產品,使用時過程中應注意避免接觸以下物質:
1.有機錫化合物和其它有機金屬化合物。
2.含有機錫化合物的硅酮橡膠。
3.硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4.胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
5.不飽和烴增塑劑。
四、技術參數：
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項 目
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SY-666A組份
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SY-666B組份
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固化前
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粘度(CPS 28℃)
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11000±300
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2300±300
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混合粘度(CPS 28℃)
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4500±300 1：2
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粘度計/轉子
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NDJ-5S數顯粘度計/4號轉子
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密度(g/cm3)
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1.03
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1.01
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外 觀
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無色透明或微黃液體
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微渾濁液體
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固 化 后
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擊穿電壓強度(kV/mm)
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>25
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體積電阻(Ω·cm)
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>1.0×1015
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介質損耗角正切(1.2MHz)
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<1.0×10-3
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介電常數(1.2MHz)
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≤3
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(150℃4小時固化)熱膨脹系數
ppm/℃
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276
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固化后外觀
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無色透明
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硬度（ShoreD,28℃）
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52
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透光率
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96．2%
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光折射率
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1.530
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操行時間
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8小時
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固化條件
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80℃×1小時+150℃×3小時
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