一、綜述  

AP系列導熱硅膠貼片具有高導熱率，柔軟，高表面粘合性，高壓縮比，高回彈性等特點�？蛇x擇玻纖增強，工藝厚度從0.3~5mm不等，成品規格是厚度×20×25mm，也可以根據客戶的要求設計成其他顏色和規格尺寸。

非常薄的導熱粘結層帶來非常低的熱阻，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞，同時還起到減震絕緣密封等作用，能夠滿足設備小型化超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性的新材料。

符合RoHS指令及相關環保要求。

二、AP-30XX技術特性

注：1、上述數據為室溫環境條件（25°C, 50%RH）下測試。

三、用途

   本品主要應用大功率電源轉換設備，通訊硬件，液晶電腦用電源適配器，LED顯示屏；大功率燈飾，路燈，電腦CPU/主板/顯卡/內存條，各種電腦控制器，監視器，電動車控制器等一切大功率需要散熱絕緣之部位。

四、使用方法 

   清潔并干燥待粘物表面，依次撕開本產品兩面的聚酯膜，使之與待粘元部件粘連即可。

五、包裝和儲存

   包裝：紙箱包裝；本品為無毒難燃非危險品，按一般化學品搬運、運輸，儲存于陰涼（室溫）干燥處，保質期12個月。