隨著LED市場的逐步發展，倒裝LED產品無疑具備極大的市場空間，而在這些倒裝產品的生產過程中，對于倒裝輔料的選擇同樣也至關重要。
錫膏在輔料中的成本占比微不足道，可能不足1%，工藝成本是目前市面上最低的，已經成功替代過去的固晶膠，但是在整個倒裝市場份額還比較低，主要集中在倒裝COB領域。
在LED封裝市場上，倒裝將是趨勢，但是現在倒裝市場份額的確很低，所面臨的難題無疑是成本的控制。
誠然，錫膏在倒裝器件中的應用頗受企業關注。對于LED封裝產品而言，封裝材料和封裝結構是影響其性能的主要因素。
未來LED封裝器件的要求，將會朝著高度集成、降低成本、高可靠性的方向逐步發展。
倒裝晶片在EMC支架平臺上的應用打破了傳統，將傳統正裝打線方式變革為無金線倒裝方式，并引入國際一流的全自動化生產線，實現了產品生產效率高、器件成本低、可靠性高、使用壽命長、應用簡便等優點。
由于固晶方式的不同，采用錫膏固晶的產品是傳統正裝產品熱通道的10幾倍，有效解決了光源導熱問題，使產品熱通道更順暢，大大提升使用壽命。
據業內人士表明，“市場打不開，并非錫膏技術的問題，而在于倒裝的成本，成本中占比最大的可能是倒裝芯片。對于LED目前的情況，如果成本太高，就很難替代原有的工藝。”
據調查了解，目前市場上的倒裝芯片產品主要由中國臺灣地區的新世紀、晶電、光宏等提供，此外歐美日韓等國外廠商也有小量出貨。國內芯片廠商包括德豪潤達、華燦光電等在近兩年也開始逐步加大倒裝芯片的量產。
LED倒裝芯片則集合了正裝芯片和垂直芯片的優勢，在通用照明、汽車、大功率照明、大尺寸背光、投影儀、閃光燈等領域有著廣闊的應用前景。
由于倒裝芯片散熱好，可靠性高，能夠承受大電流驅動，使得其具有很高的性價比，最近兩年來成為了LED行業發展的主流方向。
從目前技術來看，倒裝與正裝相比，光效已然相差無幾，只是倒裝成本略微偏高，相信隨著倒裝芯片生產商大批量的進入，價格必然會大幅度下降，倒裝芯片逐漸也會像正裝芯片一樣。
