采用0.4t LED芯片的背光LTPS-LCD智能手機屏幕底部邊框為4.0-4.5mm，使用0.3t LED芯片可將其降低至2.0-2.5mm，從而增強了LCD屏幕對OLED（無邊框）的競爭力。
消息人士稱，用于LTPS-LCD智能手機面板側視背光的0.3t LED芯片的封裝精度和穩定性比0.4t LED芯片更難，日亞化在中國和日本供應商2018年上半年推出的智能手機型號中，開始試用0.3t LED芯片。
臺媒稱，6.1英寸iPhone將于7月開始試產，進入8月后就會開始小規模量產，9月正式發布前大規模量產會正式開始。
也就是說，剛剛進入2018年下半年，日亞化0.3t LED芯片產能恐怕已經被蘋果預訂一空。
另據報道，為了爭奪來自中國智能手機廠商的訂單，晶元光電和三安光電也開始準備生產0.3t LED芯片；此外，億光電子和東貝光電、以及國星光電和瑞豐光電等也能夠封裝用于側視背光的0.3t LED芯片。
