輔導工作報告稱，中微半導體擬上市交易所板塊發生變更，根據公司發展需求，結合企業自身定位及經營情況，公司擬變更首次公開發行股份上市的板塊為上海證券交易所科創板。輔導機構為海通證券、長江保薦。

公開資料顯示，中微半導體主要為集成電路、LED芯片、MEMS等半導體產品的制造企業提供刻蝕設備、MOCVD(金屬有機化合物化學氣相沉積)設備及其他設備。成立于2004年5月，注冊資本4.81億元，是由尹志堯博士等40多位半導體設備專家創辦，是國內首家加工亞微米及納米級大規模集成線路關鍵設備的公司，研制出中國大陸第一臺電介質刻蝕機。

財務數據顯示，中微半導體2017年—2018年營收分別為9.72億元、16.39億元，同期對應的凈利潤分別為2991.87萬元、9083.68萬元。

在完成上市輔導后，輔導機構向證監局申請輔導驗收，明確了擬將募集資金用于可以鞏固和加強公司行業地位的項目，包括高端半導體設備擴產升級項目、技術研發中心建設升級項目和補充流動資金。

海通證券、長江保薦表示，公司已具備了輔導驗收及向中國證監會、上海證券交易所報送首次公開發行A股股票并在科創板上市的申請條件，不存在影響首次公開發行股票并在科創板上市的法律和政策障礙。

2019年1月8日，中微半導體與海通證券、長江證券簽署輔導協議并進行輔導備案，正式開啟了A股IPO征程。集成電路是科創板重點支持領域之一，中微半導體如今改道科創板，為其成功上市增添多一份勝算。