Mini LED的概念問世以來，行業衍生出來了兩個方向：Mini LED直顯和Mini LED背光。目前Mini LED成為了產業的兵家必爭之地，各家LED企業開始投資擴產、招兵買馬，就為在Mini LED這個還沒來得及成為藍海的市場，攻城拔寨，占領一席之地。那么Mini LED背光未來前景如何？產品研發達到了怎樣的水準呢？

1.Mini LED背光市場前景如何

隨著TCL、小米、康佳等各家電視品牌廠商紛紛導入Mini LED背光電視，技術及成本持續優化。據行家說產業研究中心/SNOW Intelligence《微縮化LED時代，技術與市場評估研究報告》預估，2021年Mini LED顯示應用將超過500萬臺。從面積角度看，電視會是未來Mini LED背光的主要貢獻者，至2025年為止累計占比將至七成以上。

2.Mini LED背光主流的技術路線

①Mini SMD方案（簡稱“滿天星”）

目前市場上主流的器件有Chip 1010、CSP1616、TOP3528等封裝形式。選擇滿天星的方案，有幾方面的考量，LED器件的方案更為成熟、可靠性更高，成本也相對可控，且容易維護；同時，能夠降低PCB板的精度要求，從而降低PCB板的成本，在大尺寸、大OD值上面具備一定的成本優勢。

②COB/COG集成方案

從產品趨勢而言，集成方案一定會成為主流。而COB和COG的主要差異在于基板的差異，玻璃基板精度高，主要驅動上有優勢，同時解決液晶面板產能富余的出�？�，但考慮到產品的多樣性、差異化等因素，PCB基板更有優勢。

3.Mini LED背光存在的問題

①可靠性問題

Mini LED背光技術方案，LED的數量為幾K到幾十K不等，比傳統LED背光的LED數量高了幾個數量級，這也對LED的可靠性提出更高的要求。尤其是電視/顯示器作為消費者電子產品，一旦有LED失效，將嚴重影響使用，原則上要求Mini LED背光的使用失效率為0PPM，這就對Mini LED技術方案提出較高的門檻要求。

②成本問題

Mini LED背光的主要的成本分為三大板塊：PCB、LED、驅動IC，根據OD值、分區數的大小的變化三者的比例會有一定的變化，但是PCB占據主要成本。所以，想要普及，PCB的成本必須再往小降低。但目前中高端市場的應用，成本儼然不是核心問題。以75寸為例，做到500+分區，4K+PCSLED，燈板成本可以控制在2000元以內/套。

4.以國星光電RGB事業部為例，看看Mini LED的優勢

①Mini LED Chip1010

可用于PCB基與玻璃基板的背光模組，采用倒裝芯片，結合大角度五面出光技術，可以保證在大Pitch下實現小OD甚至OD0，達到減少燈珠的使用數量，優化成本方案。

②Mini LED COB（COG）

全自動的產線可以根據客戶的不同需求提供燈驅合一和燈驅分離方案，通過精細控制和管控保證解決拼縫、顏色一致性和可靠性等封裝量產問題，同時對不同設計從OD0到OD20方案，能夠實現500-20000分區的精細化控光，帶給使用者極致的觀看效果。目前Mini COB背光產線已經實現自動化，產品工藝成熟穩定，產線全自動，生產效率高，品質有保障，規�；瘡�。

產品主要應用的領域

①15.6-32吋：筆記本顯示、電競顯示屏、pad等

②55-110吋：TV、專業會議機等

除此之外，國星光電RGB超級事業部采用領先的無接觸式印刷技術，讓COG實現了產業化的可能。搭配芯片的精準貼裝技術，良率得到了極大的提升。同時，無接觸式印刷技術，具有高效率、高精度、高一致性的“三高”優勢，并且能完全解決傳統印刷工藝對玻璃基的損壞問題。

5.Mini背光步入量產階段

國星光電RGB超級事業部日常挑戰的PCB精度是20um-60um。而Mini LED背光PCB的精度要求80um以上，無技術難點，形成降維打擊的優勢。

產品的好壞取決于企業對于產品的投入，國星光電RGB超級事業部作為最早布局Mini LED產品的企業，不僅具有先發優勢，對Mini LED背光的理解更深，能夠獨立自主的給客戶提供不同的技術方案。

國星光電RGB超級事業部在完善Mini SMD背光質量的前提下，實現Mini COB大規模自動化生產，已在配合電視大廠開發第三代COG背光技術，現Mini背光產品已步入量產階段。