Mini LED背光技術看作LCD的高端進階版，具備顯示精細分區動態調光、HDR高對比、高亮度顯示效果等優勢。與傳統OLED產品相比，畫面效果平分秋色，而Mini LED背光使用壽命更長、應用領域更廣等特點，有望爭奪OLED市場，因此備受行業關注。隨著眾多知名企業發布Mini LED背光產品，引發了市場新一輪的品類更新熱潮。

Mini LED背光的商業應用化追溯到2019年，蘋果發布了類Mini LED背光方案的Mac顯示器；到了2020年，聯想發布第一款Mini LED背光顯示器；今年4月，蘋果發布了第一款Mini LED背光平板電腦；7月，華為發布了其第一款Mini LED背光電視；10月，蘋果再發首款Mini LED背光的筆記本電腦……從它的歷程中可以看出，其爆發和推進極其迅速。蘋果、聯想、華為、TCL等行業頭部企業紛紛入局，也暗示著Mini LED背光蘊含的巨大潛能，釋放出新技術改革的信號。

Mini LED背光瞄準的民用顯示市場用戶對于價格敏感度較高，而當前Mini LED背光由于技術路線不確定、Mini LED芯片成本高等因素，影響了產品定價，導致消費者接受度不夠高。如何突破重圍，加速滲透市場，必須在成本和技術價值兩者之間取得平衡，而LED封裝工藝的選擇將是破局關鍵。

POB vs COB

Mini LED背光封裝技術主流路線是POB和COB，兩種方案各有長處�？傮w來看，在現時技術下POB方案更具優勢，打破COB高成本的掣肘，有助于穩定Mini LED背光價格。

產業鏈：POB產業鏈成熟，無需更換升級現有設備，可實現大規模量產，在降低生產成本方面有著較顯著的優勢。

原材料：與COB相比，同樣使用PCB基板的情況下，POB精度要求低、良率高、成本低；芯片可采用大規模圓片生產，更小尺寸芯片，成本更低。

在Mini LED背光不同的細分領域應用里，POB封裝路線可同時滿足高對比度、低功耗、高可靠性、低成本、節能等需求，無論在車載、電競、notebooks還是大TV都具有競爭優勢。

基于十余年的LED封裝技術積累，晶臺具備專業的Mini LED 背光POB方案封裝器件研發與制造能力，技術工藝和產業鏈配套十分成熟，現有可增至6000KK大規模量產能力，產能位居行業前列。面向不同領域應用，晶臺推出了針對性的三款背光LED方案：