立足顯示，再結碩果
隨著國內新型顯示產業向價值鏈中高端邁進，推進顯示驅動芯片高階制程技術平臺開發，構建本土供應鏈早已迫在眉睫。作為深耕顯示驅動代工領域多年的龍頭企業，晶合集成緊抓機遇，持續拓寬顯示驅動芯片工藝平臺，向高階制程發展，產品應用逐漸覆蓋LCD、LED、AMOLED等領域，助力本土產業加速發展。
與此同時，晶合集成在自主創新的道路上不斷推進，以顯示驅動為切入點，布局開發55納米制程技術平臺，力求與產業發展同頻共振，提升技術自主性和先進性。
半導體制造是高度集成技術，任何新制程節點，從研發到工廠，始終是一個推進量產的過程。晶合集成在自主全新開發工藝之時，便遇到了諸多的挑戰。面對參考經驗少、工藝復雜，晶合集成與芯片設計領軍企業強強聯合，調整實驗方向，完善試驗計劃，尋找根因，逐一擊破。
一個人的努力是加法，一群人的努力是乘法。在優質客戶陪伴和晶合研發體系完善的雙加持下，晶合集成順利完成55納米TDDI產品開發，實現大規模量產。目前，55納米產能達到滿載狀態，良率穩定良好，產品已成功打入LCD面板及智能手機市場。為滿足客戶需求，晶合集成將于今年持續提升55納米產能，助力本土顯示產業芯片進一步自主可控。
賦能產業，步履不停
成功并非一蹴而就，是逐漸積累的過程。早在2018年，晶合集成便啟動對既有工藝平臺優化升級，向更高階制程工藝平臺前進的雙線并進自主研發之路，持續加大資源投入，對工藝結構、流程進行自主設計和創新升級。
55納米TDDI產品的成功大規模量產，預示著晶合集成自主研發能力，經積累得到再次提升，也為后續新制程、新工藝的開發堅定初心和信心。為與本土新型顯示產業形成協同發展之勢，配套國內OLED面板產能快速提升，晶合集成持續擴充產品矩陣，目前40納米高壓OLED平臺開發取得重大成果，平臺元件效能與良率已符合目標，具備向客戶提供產品設計及流片的能力，預計本年度將建置產能以滿足客戶需要，助力OLED芯片實現國產自主可控。
在本土龐大消費市場優勢支撐下，晶合集成秉承以客戶需求為導向，以“芯 端”升級聯動為主軸，圍繞筆記本電腦、新能源汽車、穿戴式裝置等終端應用，攜手上下游合作伙伴，構建出獨特核心競爭力，賦能更多產業高質量發展。
一份耕耘，一份收獲。一路奔跑前行中的晶合集成，正在腳踏實地，一步步實現從量到質的華麗蝶變，書寫城市與企業共同發展的“芯”故事。
