AET阿爾泰2022新品發布會 2022 New Product Launch 時間：9月16日 15:00
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“點亮芯視界”AET阿爾泰2022新品發布會將于9月16日15:00在各大網絡直播平臺召開，我們將為您帶來立于已知與未知領域的前沿專利封裝技術解析，Mini/Micro LED精作產品——QCOB標準化“吋”顯示單元與倒裝COB產品的全新發布，以及黃金比例渠道模塊與租賃產品的正式推出。您只需進入直播間即可收看由AET阿爾泰精心為您準備的“技術與產品”盛宴——一場專業與創新相結合的浩瀚視閾體驗！ 屆時，每位觀看發布會的嘉賓都有機會參與多輪紅包雨現金抽獎。 AET阿爾泰，恭候您的到來！ AET阿爾泰 2021年9月6日 公司簡介 東莞阿爾泰顯示技術有限公司(AET阿爾泰)成立于2015年，是廣東光大企業集團旗下高新技術企業，被廣東省科學技術廳評定為“廣東省LED微顯示及控制工程技術研究中心”。AET阿爾泰以“共享智造”為軸心，集Mini/Micro LED設計、研發、生產、銷售及服務于一體，將半導體材料、核心芯片、光源、高密度載板、驅動IC和圖像處理相結合，搭建以前沿核心技術、優質高效供應鏈和先進制造工藝為支撐的超高清LED顯示生態圈，致力于成為 「 微間距顯示的極創者 」 。 AET阿爾泰設有兩家全資子公司：東莞未來芯微顯示技術有限公司及深圳未來芯微顯示技術有限公司，并在國內外設有多家分公司及辦事處，業務范圍覆蓋全球。
封裝工藝與技術（部分） BOB（Bi-Layer on Board） 多層板上覆膜封裝技術，是AET阿爾泰「 自主研發 」的面型發光新型技術，使用半導體自動化設備，以新型光學導熱材料經特殊工藝進行集成封裝，即表面光學處理。從根源上解決LED顯示屏防護性能不強的問題，提升現有LED顯示屏的防護技術及顯示技術，使產品能夠滿足各種應用場景，也為LED顯示屏應用領域的進一步拓展奠定了良好的技術基礎。 COB（Chip on Board） 板上芯片封裝技術，在顯示領域用于芯片正倒裝，提高生產效率、良率、防護等級，減小體積與熱能，輕松達到高密度封裝，無阻礙實現微間距的一種技術。AET阿爾泰COB產品采用「全倒裝COB共陰*RGB封裝技術 」，即全倒裝結構共陰*封裝，可帶來微米級獨立像素點面型顯示；光學膜技術擋墻加封，無串光、無模塊效應、無需整屏校正；半導體載板技術優化，高防護、壽命更長，顯示效果更優質穩定。
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