同時，劉小波、神木市金控集團與四川凝彩電子科技集團有限公司、山西宇泓精密工業有限公司、山西萬馬科技有限公司、深圳市華浩源科技有限公司簽訂相關合作協議。

圖片來源：神木新聞

據介紹，神木半導體產業項目分兩期建設，計劃總投資100億元，主要建設以LED顯示芯片封測項目為核心，上游延伸如芯片級單晶硅生產、晶圓制造、IC制造、顯示芯片制造，中游拓展LED芯片外延片、LED芯片封測，下游補齊汽車照明、高清顯示屏、紫外LED、裸眼3D顯示屏、通用照明、智能家居等系列產品。

神木市委副書記、市政府市長段智博表示，神木市金控集團與有關各方要加快組建項目管理公司，落實金控高科城一期標準化廠房及配套設施優惠政策，配合產業園區完成項目土地出讓，讓簽約項目盡快在神木落地生根、發展壯大。（來源：神木新聞、神木市人民政府網站）