由于能耗低、頻閃速度快、體積小等優勢，白光LED手機閃光燈被越來越多地應用到各色品牌、各種型號的手機中。這一表現出良好勢頭的市場逐漸涌現了大大小小的半導體企業。如今，LED手機閃光燈品牌林立，在質量上也參差不齊，給了消費者多選擇的同時也帶來可能要承受的不合格風險。那么，從廠家角度來講，生產一款好的閃光燈最重要的是什么呢？
不難理解，在各行各業要進入某一市場領域，產品必須達到高性能要求以及長期穩定可靠。這就要求廠家在技術研發、技術累積、降低成本、與客戶配合度等方面擁有良好的經驗和為服務客戶的責任心。由于當前消費者對更輕薄的手機追求，因此在閃光燈的體積及散熱方面也提出了更高的要求，同時開發者又要考慮與光學透鏡的匹配，不僅增加了技術壁壘，也進一步提高了研發、生產門檻。
在這一系列流程工藝中，其中關鍵的一步就是封裝。在中國，擁有LED閃光燈封裝技術的企業并不多，像是晶科電子、鴻利光電、晶能光電等，而各家的技術手段也略有差異。據悉，鴻利光電LED手機閃光燈是免封裝產品；晶能光電采用的硅襯底大功率LED芯片，目前處于小批量生產及推廣階段；晶科電子LED手機閃光燈產品——易閃（E-Flash）采用的是陶瓷基無金線封裝。
據了解，陶瓷基無金線封裝引用了倒裝焊技術。在產品的長期可靠性和產品一致性方面表現突出，在今年的廣州國際照明展上，該公司總裁特助宋東表示：“晶科電子11年來把倒裝焊技術做到極致。”
“事實證明，通過10多年工程上的應用，晶科電子的倒裝無金線封裝技術已經很穩定，也得到了廣大用戶的肯定，比很多國際上知名品牌的技術都要先進、成熟。當時國家發改委聯盟的專家們將中國唯一一個倒裝焊創新技術獎發給了晶科電子。”對于倒裝焊技術的嫻熟把握，宋東用這樣一個“唯一”的例子告訴記者。
手機LED閃光燈發展至今已逐漸走向成熟，前人用超過10年的時間來探索技術秘密并取得突破，此時，影響企業的不僅是先進的研發能力，還包括這些先驅者們用時間淬煉出來的寶貴經驗和累積的核心競爭力。中國LED企業在閃光燈這一條路上還有一段路程需要經歷，但就像晶科電子(廣州)有限公司產品總監區偉能所說，國內LED企業技術上的不斷發展與成熟，供應的國產化是未來不可逆轉的趨勢。
