近日，首爾半導體（Seoul Semiconductor）宣布開始量產芯片級封裝（CSP）發光二極管（LED），該公司稱之為PCB晶圓級集成芯片WICOP（wafer-level integrated chip on PCB）。專為普通照明設計新的LED被稱為WICOP2，用來區分固態照明（SSL）光源和早期已應用于背光、汽車和相機閃光燈領域的WICOP LED。

當前很多LED供應商正競相提供CSP LED用于普通照明領域。據稱，2014年，飛利浦CSP LED的出貨量達2.5億臺，但這些都沒有用在照明產品中。同樣，三星已提供CSP LED用于背光領域，但公司表示今年年底會將此類產品用于普通照明領域。

（CSP：芯片與PCB之間有陶瓷基板隔開）

首爾并沒有明確表示它將于何時出售其WICOP產品，也沒有提到其LED集成照明產品何時將出現。然而，公司顯然是此次競爭中重要的一員。人們普遍認為，CSP技術將成為最新、最偉大的創新，不管是在LED照明產品降低成本方面還是提高性能方面。

一些LED公司已開始大量投資封裝生產線，首爾對此持懷疑態度。首爾半導體中央研究中心負責人Kibum Nam表示：“通過WICOP技術（一種小尺度創新卻非常高效的技術）的發展，封裝設備的有效值（曾一度在半導體裝配過程中起著至關重要的作用）將明顯減小。這些已使用二十余年的部分將不再需要，那么未來LED產業將發生翻天覆地的變化。”

首爾此次于上海發布的公告表明，其WICOP技術與市場上出現的其他CSP LED有所不同。公司發布了一些數字來說明，CSP LED需要陶瓷基板，而WICOP LED卻可以直接附著于印刷電路板（PCB）上。

（WICOP：芯片與PCB直接接觸）

然而，這種說法不可深入推敲。Lumileds公司已明確表示它的CSP LED也可以直接貼合在PCB上。事實上，該公司曾發表文章詳細說明LED和PCB之間并沒有轉接板�，F在的情況是，將一個或多個CSP LED安裝在陶瓷基板上來創建一個被稱之為級別2產品的模塊化光引擎。很多客戶不能直接制造使用CSP LED的照明產品，這需要自動裝配技術。

盡管如此，CSP技術仍將對照明制造商最為有利。這些廠家能負擔得起裝配設備，能對LED照明產品進行包裝或者使用燈具框架作為線性和燈槽等產品的襯底。同時，包裝步驟的取消可以生產出更低成本的LED。

很顯然，首爾半導體在最初階段至少會將WICOP2 LED應用于中等功率LED領域。公司把WICOP LED結構與之前的中等功率結構相比較。自宣布其CSP計劃以來，公司一直在追尋一種相似的策略。相反，Lumileds一直使用CSP技術將大功率LED按比例縮減到傳統的中等功率LED應用中。

首爾半導體表示，公司已獲得WICOP相關的全球專利組合。Nam稱，首爾已獲得數百項專利，公司將會密切關注來自競爭對手的產品。