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                    論道小間距之驅動IC篇

                    字體變大  字體變小 發布日期:2015-11-24  來源:搜搜LED網  瀏覽次數:3293
                    核心提示:論道小間距之驅動IC篇

                    小間距LED顯示屏在當前行業內可謂一枝獨秀,市場前景可期。作為LED顯示屏的“智力專家”,驅動IC功不可沒。面對這股小間距風潮,驅動IC將如何應對?為此,《LED屏顯世界》特邀聚積科技股份有限公司、蘇州日月成科技有限公司、北京集創北方科技有限公司等企業相關負責人進行探討,暢談驅動IC的制勝之道。

                     

                    1、驅動IC在小間距LED顯示屏中扮演了怎樣的角色?小間距產品高度集成化,那么驅動IC的封裝如何適應小間距的需求?

                     

                    聚積科技技術市場部總監 黃炳凱:

                     

                    驅動IC在小間距LED顯示屏中顯得更重要的原因是,在小間距行掃上的寄生電容效應衍生出許多問題后,如過去聚積科技強調的七大問題,而這七大問題最后都還是透過驅動IC獲得解決,MBI5153就是目前市場上最火紅的解決方案,它在顯示屏中扮演了核心的角色。如下表所示,像素點間距越做越小時,驅動IC占整個PCB面積的百分比越來越高,這使得PCB的走線變得復雜,PCB成本變高。聚積科技在2015年推出了一款48信道高集成驅動IC,它的功能等同于三顆16信道驅動IC,可同時點亮16RLED+16GLED+16BLED,且輸出通道腳位以R0G0B0…R15G15B15依序排列,可以有效減少PCB層數,封裝采QFN56,相比原本SSOP24*3而言更節省布板面積。

                     

                    驅動IC面積百分比

                     

                    蘇州日月成科技董事長 趙一塵:

                     

                    小間距中的驅動IC,雖身處幕后,卻直接影響LED顯示屏的性能和客戶體驗。

                     

                    驅動IC的小型化和高集成度是推動小間距LED顯示屏集成化的關鍵因素。驅動IC的多腳數、高集成和微型化(例如日月成高集成度的SUM6080的BGA封裝)以及常規驅動的QFN化(如同智能手機的輕薄智能化) 都將成為必須。需要關注的是,當前的SMT加工技術和管控能力是否符合微型化和多腳數IC的精度要求。

                     

                    集創北方市場技術總監 覃。

                     

                    LED顯示屏從早期的單雙色顯示屏發展至今日三基色全彩顯示屏,其中也是LED驅動發展上的重要歷程,從早期的恒壓驅動如74HC595到后期的恒流驅動TB62726、TLC5921以及后期涌現出來的一部分臺灣、大陸等型號產品;LED顯示屏大步伐發展給廣告傳媒行業、演藝租賃行業、安防監控系統等增添了無盡的光彩, 同時也在視覺效果、傳輸方式、顯示方式及播放方式等方面對LED顯示屏提出了一系列復雜的要求;而驅動IC做為整個LED顯示屏系統的“大腦”, 在此過程中經歷了一次次全面的技術革新,出現了如帶開路偵測、電流增益、消隱機制、雙鎖存、支持多掃描PWM驅動IC,這些使得LED顯示屏色彩更逼真、飽滿,圖像更細膩、流暢。

                     

                    時至今日,小間距LED顯示屏在一輪激烈的競爭后登場,許多LED顯示屏生產廠商都紛紛將精力轉向小間距產品的開發中,但剛剛興起的小間距LED顯示因單位面積內的燈珠增多(LED點距縮。┭苌膯栴}也接踵而至,如燈板與LED的電容效應產生的拖影問題、一掃偏暗、電位不一致產生的區域顏色不均等, 這些問題的出現可謂是給LED驅動IC(LED顯示屏系統的大腦)帶來空前的技術難題,LED驅動IC如何演好這個小間距顯示屏中的“大腦”角色將成為LED顯示屏發展史上的又一重要歷程。

                     

                    在高度集成化的小間距產品中,驅動IC的封裝尺寸、散熱、制程等也尤為重要, 許多廠家曾計算過在一小間距產品的單元模塊中驅動IC所占的空間比,其中常規的SSOP封裝所占的高百分比也在意料之中,而QFN封裝除更好的散熱效果外,空間比列并不比SSOP 封裝少很多,而驅動IC的封裝要適應小間距產品的要求, 形勢不容樂觀, 集創做為后起的大陸芯片設計公司,在LED顯示驅動IC市場上如今雖攬下出貨量第一的位子,但集創人并未因此而滿足,為適應小間距產品的發展,集創正在醞釀推出48通道RGB串行的恒流芯片及支持如1/64掃描的恒流IC,這也將改變驅動IC在小間距產品模塊中占高空間比的現象。

                     

                     
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