搜搜LED網百科：LED外延芯片是LED半導體照明產業技術含量最高、對產品品質、成本控制影響最重要的環節，它是小片單晶薄膜，這層薄膜是在加熱狀態下的襯底基片經過特殊處理所形成的單晶薄膜，LED外延芯片在LED產業鏈上屬于上游產業。

  襯底基片的品質決定了單晶薄膜的品質因而是影響生長LED外延芯片品質的重要因素，此外能夠影響品質的就是加工技術了，不同的襯底材料需要不同的LED外延片生長技術、芯片加工技術和器件封裝技術。襯底基片材料的發展方向也決定了半導體照明技術的發展方向。（LED網）

  常用的LED襯底材料有主要有藍寶石、SiC、Si、氮化鎵、ZnO等，藍寶石襯底材料所形成LED外延芯片也就是人們口中常說的LED藍寶石襯底，當前用于GaN基LED的襯底材料比較多，但是能用于商品化的襯底目前只有兩種，即藍寶石和碳化硅襯底。其它諸如GaN、Si、ZnO襯底還處于研發階段，離產業化還有一段距離

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