COB光源技術經過幾年的發展，今年即將進入新的發展階段，企業轉為兼具高品質、高光效、高穩定性的綜合最佳性價比之爭。與此同時，封裝毛利率逐年大幅下滑，企業迫切降低產品成本，高度集成化并獨具成本優勢的AC COB成為企業尋求全新利潤增長點的有效手段。
成本下降和效率提升催生AC COB
AC COB去掉了傳統的AC-DC開關電源，沒有電解電容、變壓器等傳統元件，所以光源效率高，且能解決電源壽命不足的短板，延長光源的使用壽命，從整體上降低產品成本。
“LED照明產業發展至今，成本下降和效率提升兩個驅動力將使整個產業的價值鏈更多地體現出來，LED產業應當要形成整合外延芯片、封裝集成化模組或光引擎這樣的供應商。”晶科電子董事長肖國偉認為AC COB是LED發展的必然趨勢。
晶科電子、鴻利光電、新力光源、美亞光電、中昊光電、新月光電、同一方光電、首爾半導體、隆達電子等一眾封裝企業在去年便開始加速在AC COB領域的產品布局。
順應時勢，晶科電子今年年初推出的全新AC COB白光模組光源，在焊線模式、參數方面進行了優化，并且量產COB光源按照500回合冷熱沖擊的出貨標準進行管控。它在傳統COB光源基板上集成可控硅調光元件、IC元件及溫控保護等元器件，外接整流電路即可實現220V市電直接輸入，支持180-260V寬電壓調幅。另外，該模組光源采用陶瓷基板，散熱性能好，并且耐高壓，可以通過嚴格的歐規高壓測試。
倒裝技術及強大研發引領高光密度潮流
作為國內擁有最為成熟的倒裝焊無金線封裝技術及白光芯片級封裝LED的晶科電子，其全新AC COB白光模組光源將照明業界引入高光通密度時代。
自2003年以來，晶科電子一直專注于倒裝芯片技術的突破，通過無金線封裝把集成電路的晶片級封裝引入LED行業，實現無金線封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術，開啟了倒裝無金線封裝的潮流，也隨之成為國內最早基于倒裝焊技術進行無金線封裝的企業。
晶科電子COB系列產品在成熟的倒裝技術中孕育而生，并且不斷根據市場及消費者需求進行技術的優化。
在晶科電子成功的背后，隱藏著一個由多名博士、碩士為主體組成的強大技術研發團隊。據統計數據，晶科電子目前研發技術團隊超過100人，由技術員、助理工程師、工程師、資深工程師、高級工程師構成；其中博士學位者占5%，碩士研究生以上學歷者占比為20%。
晶科人堅持“守正創新，致敬工匠，做LED國貨第一品牌，實現更高效，更高顯，更智能”的產品理念，在自主開發的倒裝技術基礎上，通過一系列的優化與進一步研究，實現LED芯片、集成電路芯片和模組的持續開發升級。并且他們重視用戶的體驗滿意度，如在出貨前進行小電流熱測試，X-RAY檢驗焊線是否異常，以此減少COB在客戶端使用異常的機率。
多維度鑄造國內LED光源閃耀之星
據了解，晶科電子目前SMD產能為1000KK/M；大功率LED產品為12KK/M；COB產品為3KK/M。晶科電子的規模量產能力直接體現了其對產品成本的強把控能力，總體性價比勢必高于國內其他企業。
