
松下電子材料(新加坡)株式會社本次展出了Ecool系列電子材料,包括Ecool-M無鹵素多層基板用高導熱材料、Ecool-F高熱傳導柔性基板,以及CEM-3玻璃布-玻璃非織造布基材環氧樹脂覆銅層壓板、CE6000系列LED反射杯用材料、R-8700覆銅箔酚醛紙層壓板等。
EcooL-F高熱傳導柔性基板厚度僅為0.025mm,熱阻僅0.6°C/W,熱導率為0.3W/m.k,散熱水平與鋁基板相當。通過采用極薄的材料實現與金屬基板相同的散熱性,EcooL-F可實現設備的薄型化和輕量化,適用于新一代智能終端產品。
Ecool-M無鹵素多層基板用高導熱材料擁有1.5W高散熱性能,可多層薄板化,可用作膠合板,實現與金屬基板相當的散熱性,以及只有樹脂基板才有的易加工、易設計性能。
CE6000系列是一種熱固性模壓塑料FULL BRIGHT,是以熱硬化性樹脂為基礎開發的LED反射杯用材料。CE6000系列具備高反射率,在高溫和紫外線環境下能夠保持良好的耐變色性。