0606
2013年至今，小間距點距的發展已經由P2.5，P1.9到P1.2了；這些點距皆是由1010/0808 RGB封裝組件生產組裝而成，而到了P1.0以下的微間距應用，宏齊率先于2014 年開發出了全球最小RGB封裝組件0606燈珠，這款專門為微間距應用而生的組件；開發初期，有很多的材料商以及客戶都認為太小了，且不可思議，認為在這么小的組件尺寸里放了3顆RGB芯片，在封裝的生產工藝上絕對是個嚴峻的考驗!而且還要能夠維持批量生產時的良品率，同時還要兼顧可靠度性能等等。
當然，以微間距來說，除了LED外，也還有PCB、Driver IC、SMT等需要考慮，其中又以SMT的貼片工藝最為艱難，因0606產品尺寸小，焊腳尺寸也小，貼片的鋼網厚度以及開口大小就非常重要了，這些問題若沒有注意到，很容易在SMT貼片后造成燈歪斜、傾斜、 偏移，焊腳錫外露影響對比等，以上種種問題都勢必影響顯示效果!而就單燈組件來說，要將RGB芯片放入也是需要精密的機臺以精準的公差控制，且在封裝壓模后的單燈切割工藝也是相當大的挑戰，不可分毫偏差！而我們宏齊自2014年量產0606至今已有5年之久，在此燈珠各方面的生產良率以及工藝上也達到了相當的水平，不過目前0606這顆燈珠仍是屬于微間距的前端產品，有能力使用的廠家尚不夠普及，仍是集中在前面幾家一線廠上，不過我們宏齊也有具體得解決方案，那就是我們在同年(2014年)也同步開發出了全球第一個開發成功的“4合1燈珠”，當時也是走在最前端的，不過因獨家供應的關系，直至2018年第4季才可開放全面推行，同時也發展出各種不一樣的點間距的四合一產品!
4合1
我司稱這種封裝為Mini COB,也就是微小型COB，大家可能會覺得與傳統COB又有什么區別？傳統COB的產品一直都有團隊在研究，但面臨的不外乎還是一致性及維修方面的問題，導致量產性不高，而我司的Mini COB最早由我司于2014年開發，當時的構想就是2*2的像素概念，所以取名為Mini，而在當時我們先開發出的點距是P1.25mm的，第一次亮相的時間點是在2016年的德國慕尼黑的電子展展會，當時是以FHD的分辨率展出110吋的顯示屏，其具有與傳統SMD組件(1010/0808/0606)相當不同 之處；除了是4個像素在一個封裝體內以外，在SMT貼片時，一次動作，可貼4個像素(傳統 組件則是一次動作只貼一個像素)，貼片的效 率等同于是傳統組件的4倍之多，貼片成本可以下降!同時還具有高焊接強度，傳統SMD組件 (1010/0808/0606)其焊腳為4個，于貼片后易因組裝碰撞而掉燈，造成維修次數增多且維修困難，而4合1 Mini COB焊腳為8個，大大提升了焊錫強度，使得在組裝或維護時不易造成掉 燈異常，維修次數可大幅下降；除此之外，使 用了4合1燈還可以降低驅動板的PCB的層數，可以達到下降2層的效果，同時也可以降低驅動板PCB的成本；總體而言，4合1的Mini COB談的是整個Total cost的降低，尤其是在銷售后的服務成本及維修成本方面，因為燈體不易損壞，故可大大減少技術人員至現場為修的機率。(總體表現可以比較如下表)
宏齊目前擁有的4合1 Mini COB的點距為P1.588/P1.5625/P1.25/P0.9375/P0.75/ P0.625，較大間距的可符合一般室內或者租賃市場，較小間距Mini LED則可支持未來的超微間距，宏齊皆在這幾個部分有所對應之產品，并且持續的在做開發，除了4合1 Mini COB外，產品的研發仍不斷的向前邁進，也同步在倒裝的Mini LED COB上有所著墨，讓宏齊在這個顯示屏產業百家爭鳴的世代里不會缺席。
倒裝Mini LED COB
隨著產品技術的演進，由上述的傳統SMD組件0606談到Mini COB的4合1，我想最終還是走到了COB(Chip on board)，現在在市場上炒得火熱的Micro LED，雖然在實現上還有些困難，不過退而求其次，Mini LED這個名詞就廣泛的被大家所提到了；何謂Mini LED呢？有人說是小于8mil的芯片就是Mini LED，也有人說Mini LED是小于40mil-2的芯片？言而總之，就是小型的倒裝Flip chip芯片類的即算是吧！過去LED在照明領域也是常用所謂的倒裝芯片以及采取COB式的封裝，這也行之有年，也算是很成熟的產品了;但在顯示屏領域的倒裝Mini LED COB封裝還是比較特別一點，也就是在一個單位面積內，具有多重像素的RGB Mini LED的倒裝芯片組成，以往做COB都是用打線的，現在在Mini LED上全改成倒裝的了，少了精密焊接的鍵結線，在可靠度上又更進一步了，說白話點，也就是以倒裝芯片取代了原本的正裝的打線芯片，每個像素至少少了5根線，而且少了打線的距離，在像素與像素間的點距可以做得更密，為了追求微密間距，各大芯片廠也將這個倒裝芯片尺寸努力的往小去做，以現在一線芯片廠的倒裝芯片尺寸來說，有5*10mil的、有5*9mil的，目前最小到4*7mil，其中間P&N Gap也僅僅70-90um，這其實還是前面我所提到的，如何可以做精密的加工以及如何準確的控制公差范圍？讓芯片可以穩穩的放在我們設計的COB板材上，芯片不可旋轉、偏移、傾斜等;若有上述情況將造成嚴重顯示異常!除了將芯片放上驅動板的工藝外，其封裝后的外觀一致性也是個重大考驗，外觀若如磚塊般的色不均(顯色不均或墨色不均)，這將是不會被接受的!其后，在生產制造的良率上也是個挑戰，若說傳統SMD組件 (1010/0808/0606)以及4合1 Mini COB封裝的良率做到99.5%算是頂尖了，但若將這良率套用在倒裝COB上，則是完全不合格的，而我認為這樣的封裝也必須要做到99.9999%以上才行！也就是1PPM的概念，這是有相當難度的，畢竟會以倒裝的Mini LED來做顯示，要追求的就是高端應用，除了要求不良低PPM外，如時下要求的廣色域及HDR等；這也是同時考慮的技術層次之一，而我們在去年的Touch Taiwan 2018展會中，也展出了以倒裝Mini LED所制作的P0.75mm以及P0.84mm的Mini LED COB箱體，雖然仍處于工程品階段，但在技術上仍須講求不斷的精進。
總結
上述談了三項產品，其實各有各的優點，單看大家如何去做設計及選擇；且宏齊在SMD LED的領域已經近25年了，尤其在小間距的RGB組件上投入了相當多的資源，為的就是提供我們的客戶最好的產品以及服務；除了上述的開發項目，對于色彩我們也有相當研究，例如：HD屏用的Rec.709、影劇院用的DCI-P3規格、以及UHD的標準Rec.2020(類)，這些標準的廣色域規格宏齊的產品皆可以支持，使客戶可以選擇您最佳應用的LED。
