隨著LED顯示屏應用更加廣泛，人們對于產品質量和顯示效果提出了更高的要求。在封裝環節，傳統的SMD技術存在很多不足，比如防護等級低，尤其處于陰雨潮濕環境，更容易出現死燈現象，且長途運輸過程中也更容易發生磕碰掉燈現象。在此背景下，行業內對SMD封裝技術進行改良，GOB封裝技術應運而生，解決了SMD產品瓶頸痛點問題。那么什么是GOB封裝技術？具體有哪些優勢？本篇小課堂就帶你走近GOB封裝技術。
什么是GOB封裝技術
GOB（Glue on board），即板上灌膠技術，采用新型高分子樹脂材料，搭載先進VMD真空封裝工藝，對LED顯示模組燈面進行面板化封裝，全面解決了SMD產品燈珠易磕碰掉落、單像素顆粒顯示、發光不均勻和防護等級低等痛點，成功打造出具有高防護、高可靠性、顯示效果優異、健康護眼等特點的顯示產品。
GOB封裝技術的優勢
1、工藝優勢
先進VMD真空封裝工藝：樹脂完全包覆像素光源，與PCB緊密貼合，確保模組平整度和一致性，無模塊化、陰陽面、花屏、拼縫干擾、色差、麻點等一系列痛點問題。
大尺寸面板化封裝：顯示屏物理拼縫減半，同時實現了面光源轉換，發光均勻柔和、可視角廣、對比度高、大幅消除摩爾紋，降低炫光和刺目感，緩解視覺疲勞。
2、材料優勢
新型高分子樹脂材料具有透過率高（95%±2%）、耐候性強、應力低、物理機械性能強、工藝操作性優良等特點。
3、顯示優勢
健康護眼：采用啞光表面處理技術，減少環境光反射和眩光，降低刺目感，緩解視覺疲勞。
無懼拍攝：面光源有效消除摩爾紋，拍攝效果極佳。
觸感優異：消除人機交互觸摸顆粒感，便于清潔維護。
4、高防護性能
防潮、防水、防塵：采用獨特的VMD工藝技術進行完全封裝，燈面防護等級高達IP65,可直接進行清潔維護，無需面罩保護。
防撞擊：可承受25Kg/cm²撞擊力,有效避免運輸、安裝和使用過程產品損壞掉燈問題。
抗氧化、耐UV：先進VMD封裝技術，氣密性強，有效隔絕外界環境。
高科精衛系列GOB產品技術優勢
1、全自動干法切割技術：尺寸公差控制精準，弱化物理拼縫，顯示效果更完美。
2、精選自主封裝像素光源：品質可控、系列齊全、提供一站式服務。
3、大尺寸模組VMD技術：膠體厚度偏差可精準控制在±0.01mm之內，在墨色一致性、色彩偏差、無限拼接等方面表現的更為優異，提升用戶體驗。
4、無痕維修技術：基于高分子樹脂材料特性，開發專業維修設備，實現快速、精準、無痕維修。
GOB封裝技術的應用領域
商業文娛、廣告傳媒、舞臺演播、安防監控、教育會議等。
高科將精心沉淀，雕琢技術，不斷為用戶打造行業前沿的產品。
