相關數據統計，按封裝產能計算，今年國內排名前三的封裝廠擴產提速，(其中：木林森25000kk/月；國星光電約4000kk/月；鴻利光電3500kk/月)。
伴隨著封裝龍頭廠商擴產，預計LED封裝價格繼2015年大幅下降后，2016年或仍將下滑。在價格壓力下，小企業將持續退出，雖然短期毛利或承壓，中長期仍會受益于市場集中度提升。
以國星光電為例，公司去年收購亞威朗，結合其本身控股的國星半導體，布局上游LED芯片設計，公司白光封裝目前約1/3的芯片已實現自產，同時，亞威朗致力研發的深紫外LED芯片也成為公司中長期看點。
去年，很多業內人士都表示，LED行業產能過剩，而今年高工LED舉辦的G20-LED照明峰會上，眾多LED企業大佬一致表態2016依然將擴產，并將根據市場需求進行擴產。
而這也直接帶來今年封裝設備市場的旺盛需求，根據高工產研LED研究所（GGII）預計，LED封裝設備市場將以2%的年復合增長率穩定增長，截止到2020年總收入將超過6.56億美元。其中，2016-2020年亞太地區將是LED封裝設備的主要市場，至2020年市場占有率約為88%。
同時，隨著亞太國家，例如以印度和中國為核心的重點市場，居民對于家用電子產品和LTE寬帶的需求不斷增長，這也將推動整個LED背光顯示市場的發展，同時，LED顯示照明面板企業在未來四年也會推動市場的發展。
LED封裝行業是產能過剩還是需要擴產？是價格戰還是提價？毫無疑問，整體大勢的產能過剩和價格戰是不存在爭議的，那么眾多LED企業大佬提出的擴產和提價，是否是根據市場需求擴產，我們仍需要時間來靜觀事情發展……
1、LED封裝進入“大者恒大”時代，國星光電的布局之道
無論是價格戰，還是細分領域的發展，都是行業發展到一定階段的必然規律。LED封裝行業正逐步走向集中，大者恒大的局面將更加明顯，對于國星來說，這無疑是一個新的發展機遇。
這種格局的變化意味著LED封裝行業正逐步回歸理性。經過前幾年的價格戰和行業洗牌，行業正從盲目地追求低價轉變為注重產品本身，例如技術、性能等方面，這些正是國星等大企業的優勢所在。
無核心技術的中小企業紛紛倒閉或轉向某一細分領域，從而導致行業集中度逐步提升，這也是行業整體向好的一個趨勢。
國星自2011年開始做小間距封裝的研發儲備，是國內最早進行小間距布局的企業之一，目前，戶內小間距1010等產品在行業內處于絕對領先的地位，0808也已經穩定生產和出貨。
戶外小間距2727，1921市場反響熱烈，尤其是1921是國內最早推出的全球最小尺寸戶外小間距產品，填補了戶外P4以下顯示屏空白。
此外，國星也在持續擴產，不斷擴大小間距產品的生產規模，以搶占更大的市場份額。
2、晶科電子上半年收入超2.44億元 LED背光及照明成主力軍
8月18日，晶科電子(836789)發布2016年半年度報告，上半年公司實現營業收入24,416萬元，較去年同期增長262%，實現營業利潤1,349萬元，較去年同期增長221%；實現凈利潤1,772萬元，較去年同期增長305%。
晶科電子表示，面對本行業日漸激烈的競爭，公司將不斷通過加大在 LED 背光和照明領域的研發投入。
針對近兩年市場上較為火爆的CSP技術，晶科電子也在研發上做足了功夫，并創新性地推出了更符合市場需求的NCSP系列產品。
同時，晶科電子通過對目前產品的改進以及對于新產品的不斷研發，特別是在倒裝芯片、芯片級封裝、集成化封裝、智能照明、背光源方案等方面的持續研發，保持技術和產品在行業內的領先地位，并持續降低成本，提高自身的市場競爭優勢。
3、半年看行業 | “LED+”助力臺工科技“提質增效”
今年上半年以來，臺工科技始終保持飽和生產狀態，訂單量的不斷遞增。
針對目前LED封裝設備環境和設備生產的特殊性，臺工科技東莞和上海兩個工廠同時予以接單生產應對。
并且為適應不斷增加的訂單量而做準備，臺工目標是下半年由原來的月產能的200臺提升到300臺，到2017年達到400臺月產能。
從今年臺工科技的設備銷售情況來看，以LED20BINE及36BIN高速分光機最為突出。
LED封裝行業競爭激烈，下一階段市場的爭奪點在哪里？隨著市場細分及差異化生產，下一階段在CSP測包領域，臺工為封裝廠量身打造出CSP分選機及編帶機，目前已在市場上穩定使用。
此外，放眼今年下半年度，臺工科技還將持續致力于多元化自動化設備的研發。在現有LED封裝機種大量生產的同時，繼續針對LED底測、芯片倒裝、IC、鋰電、電感等各行業設備予以量產。
