國星光電副總經理 李程博士
LED倒裝芯片，目前主要是指無需焊線就可直接與陶瓷等基板或支架進行芯片的貼合安放并實現電氣互聯，我們稱之為DA芯片 （Directly Attached Chip）。這個要和早期將芯片倒裝轉移到硅或其他材料基板上然后仍需要進行焊線互聯的倒裝芯片區分開來。
倒裝芯片是一種很久以前就有的芯片結構，與垂直結構、水平結構并列，其特點是有源層朝下，而透明的藍寶石層位于有源層上方，有源層所發的光線需要穿過藍寶石襯底到達芯片外部。
與傳統水平或叫正裝芯片相比，傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將傳統晶片翻轉過來。從制造難度上講，倒裝芯片一般介于水平結構芯片和垂直結構芯片之間，水平芯片制造難度最低，其次是倒裝芯片，制造難度最大的是垂直結構芯片，其最直接的反映是芯片的良率，芯片越難做良率越低。
傳統植球工藝其實是倒裝芯片封裝工藝的一種，稱之為BGA固晶方式，飛利浦、日亞早期的倒裝封裝產品都采用了這種工藝，與我們現在常常談到的DA封裝工藝處于并列關系，DA封裝工藝更簡單，更易于操作。
國星光電從2011年開始進行倒裝芯片封裝研究，是在我司當時已有的共晶工藝基礎上進行的拓展和延伸。
倒裝芯片的優勢
一、無需通過藍寶石散熱，散熱性能好。倒裝結構由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，倒裝芯片具有較低的熱阻，這個特性使得倒裝芯片從點亮至熱穩定的過程中，性能下降幅度很小。
二、發光性能上看，大電流驅動下，光效更高。小電流密度條件下，倒裝芯片亮度與水平芯片相差不遠，均低于垂直結構芯片；然而倒裝芯片因為具有多過孔、銀發射鏡等的設計使得其擁有優越的電流擴展性能和歐姆接觸性能，倒裝結構芯片壓降一般較傳統、垂直結構芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅動下十分有優勢，表現為更高光效。需要注意的是倒裝芯片的高可靠性以及高亮度一般只有在大電流驅動下才能表現出來，小電流驅動下其實與水平芯片相差不大。
三、在大功率條件下，倒裝芯片相較正裝芯片更具安全性與可靠性。在LED器件中，尤其是大功率帶Lens的封裝形式中（傳統帶保護殼的防流明結構除外），超過一半的死燈現象都與金線的損傷有關，倒裝芯片可以成免金線封裝，這是從源頭大大降低了器件死燈的概率。
四、尺寸可以做到更小，降低產品維護成本，光學更容易匹配；同時也為后續封裝工藝發展打下基礎；目前中小尺寸的到裝芯片也開始得到重視和開發。
從以上產品性能角度看，倒裝封裝產品在某些性能上具有十分突出的優勢。譬如：抗振性、耐冷熱沖擊性，其表現出為優越的可靠性，可提高產品壽命，降低產品維護成本。
從市場角度看，倒裝芯片目前作為高可靠性產品的重要分支，在大功率封裝器件中占有一定市場。而隨著倒裝芯片的發展，市場上也出現了一些小尺寸的倒裝芯片，倒裝芯片有向中小功率滲透的趨勢，在這個趨勢下，相信倒裝芯片未來的用處將會更大。
當然，倒裝芯片仍然存在著一些難題，其中最為突出的是芯片有源層朝下，在芯片制備、封裝的過程中，若工藝處理不當，則容易造成較大應力損傷，這對芯片廠和封裝廠來說都是很大的挑戰，需要從芯片裂片、分選、擴晶、固晶、共晶等各個環節優化，才能做出真正滿足好的產品。這是對企業技術和創新實力的一個重要挑戰。
所以倒裝芯片技術也算是企業競爭力的表現，加強倒裝芯片及相關產品開發對加強企業競爭力具有較重要意義。
不過倒裝芯片將來在照明行業的應用前景還是很樂觀，倒裝芯片提高照明產品的可靠性；體積小，功率大，這就意味著燈具可以做的更緊湊。
對于未來可能大規模應用的錫膏固晶的倒裝芯片，在成本上會有一定優勢，屆時將會改變目前水平結構芯片獨大的場面。
