據了解，公司擬與中芯國際合資建立具有12 英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。合資合同于 2014 年 2 月 20 日簽訂。 經過前期多地考察、溝通以及全方位的商業考量，雙方于2014年8月6日簽訂了“合營合同修正協議”，合營公司注冊地址設在開曼群島。

合營雙方通過相互合作，引進和共同開發先進實用的技術，采用科學的經營管理方法，共同發展具有世界先進水平的 12 英寸凸塊業務，從事硅片級中端封裝業務，以推動和發展中國大陸先進的集成電路產業鏈。

而此次產線首期投資以租賃長電科技廠房的形式，并于2Q15-3Q15間投產，初期產能為1萬片/月，至2018年實現產能5萬片/月。

某券商研究員表示，先進封裝作為目前延續摩爾定律的最優途徑，晶圓廠與封裝廠的密切配合是核心。臺灣晶圓代工廠如臺積電、聯電等，以往皆有封裝廠如日月光、矽品等與之配套，而中芯國際和長電科技的直接合作則在全球史無前例。