LED閃光燈發展至今也將近十年歷史，目前分為三大陣營，分別是以歐司朗為代表的垂直結構，以及以Philips Lumileds、晶科為代表的倒裝結構，以及以億光、光寶為代表的正裝結構。隨后臺廠晶電、新世紀等也紛紛搶進高利潤的LED閃光燈的供應鏈。國內一些封裝大廠也瞄準這一塊肥沃的新興市場，在近兩年陸續推出LED閃光燈系列產品，并從閃光燈的亮度提升及光源高顯色的全光譜兩方面不斷提高LED閃光燈的性能。
晶科電子作為國內唯一一家能夠量產“無金線封裝”產品且已量產三年的企業，利用自身倒裝焊技術及“無封裝”研發經驗的優勢率先切入LED閃光燈市場，于2012年年底推出專為閃光燈應用設計的一款白光LED產品——無金線陶瓷基板封裝Flash LED光源“易閃E-Flash LED”，目前已更新至第三代 。
EFG系列產品的技術參數為：
脈沖電流：1000mA 極限脈沖電流：EFG@1500
色溫(K)：5000-7000K 光通量(Lm)：280-360
顯色指數：70 正向電壓(V)：3.0-3.6
發光角度：130° 質量認證：RoHS認證
產品規格如下圖：
相較于目前市面上流通較多的正裝、垂直結構的LED閃光燈產品，倒裝無金線陶瓷基板封裝的Flash LED光源擁有諸多優勢：
1、 芯片推力可達到2000g以上，具有更高可靠性；
2、 電性連接面為金屬界面，導熱系數高，熱阻小，可耐大電流沖擊；
3、 無金線阻礙，光色一致性高，出光更加均勻；
4、 無金線封裝技術使之實現小尺寸、超薄封裝，；
5、 高亮度，瞬間輸出亮度可達300lm。
“手機閃光燈的最大特點在于可使用1.5A大電流，實現瞬間超高亮度。從這方面來說，使用倒裝焊技術做閃光燈，由于省去金線，電性連接在金與金之間進行，在承受大電流方面表現了優質的可靠性，同時熒光粉采用平面涂覆，使得出光更加均勻。”晶科電子產品總監區偉能進而介紹道。相較于傳統封裝結構，無金線封裝技術封裝而成的LED閃光燈產品更能發揮LED的優勢。易閃系列閃光燈將為各種應用閃光燈的數碼產品、智能交通系統提供一款高效、高品質的產品。
但國內LED閃光燈產品的推廣道路并不容易走，因為這一塊的市場主要還是歐司朗、飛利浦、億光、三星等四大廠商占據了大壁江山，國內LED企業目前難以進入手機廠商供應鏈。而且國內企業在這方面的發展時間較短，LED閃光燈技術還在不斷摸索提升中。這個市場對于國內企業來說，挑戰與機遇并存。
對此，晶科電子產品負責人吳國鋒表示，“閃光燈要求高性能、穩定可靠，同時要考慮與光學透鏡的匹配，這些對開發人員都提出不少的要求，但得益于晶科電子在倒裝焊技術多年積累的寶貴經驗，并與客戶密切配合建立的商業合作關系，因此易閃產品在客戶端很受歡迎。”
“隨著智能手機、平板電腦出貨量持續攀升，對LED閃光燈的需求也在持續增加，而且利潤空間稍好于照明領域，是不錯的業務增長點。”區偉能信心滿滿。“雖然目前國內LED閃光燈暫時未能打入國際手機市場供應鏈，但隨著國內LED企業技術上的不斷發展與成熟，供應的國產化是未來不可逆轉的趨勢。”晶科電子也會一直走在國產化發展這條道路上，并且占據一定的市場地位。
