優勢凸顯背后難逃價格憂傷
據了解覆晶LED光源免去了打金線的環節，死燈概率降低了90%，從而保證了產品的穩定性。而正裝芯片封裝形式主要通過金線進行電性連接，瞬間大電流的沖擊極易燒斷金線。而倒裝芯片封裝用來連接芯片和陶瓷基板的電極占了約60%的芯片面積，相比于金線來說它的電性接觸面擴大了1000倍以上，可承受的電流密度提升萬倍，芯片推力將增加至2000g以上，因此整個封裝器件的可靠性將更高。
對于正裝芯片封裝方式，目前業內大多使用銀膠來固晶，由于芯片和基板主要為無機成分，而銀膠為有機成分。有機成分與無機成分在熱膨脹系數方面存在很大差異，冷熱交替的情況下，很容易導致芯片從基板剝落。
行業人士預計，覆晶技術因不須打線封裝，成本驟降，但價位太高，而且目前還局限在大電流的應用上，預計2015年年應可往下滲透到1～3瓦的市場，有利開拓新市場。
而CSP器件，由于其自身是基于倒裝技術，也具有無金線、無支架，因而各類“免封裝”、“無封裝”的詞匯也應運而生。免封裝'這個概念，實際上是一些臺系廠商為了推廣它的CSP白光芯片，做的一個比較有商業動機的宣傳。實際情形是，這些芯片企業的確可以提供白光芯片，但是在應用端的企業是無法直接使用它的。CSP器件由芯片到最終的光源產品，仍必須經過封裝工藝這一步�？傮w而言，傳統封裝流程中的一些基礎工藝，CSP器件同樣需要具備。根據現行LED業界的封裝要求，需要把熱量散出去，把光散發出來，同時兼顧機械的保護作用及電氣的合理結合方式，而對于這些要求，CSP器件同樣是不可或缺。
但當前生產CSP器件的多為芯片企業，而封裝企業卻很少。像這類CSP器件，很多封裝廠暫時還無法生產它，而且通常情況下芯片企業會將芯片直接做成光源產品，供應給應用廠家進行使用。某種程度上現階段的CSP器件的確在工藝流程上似乎與一般的封裝廠關系不大。究其個中原因主要是因為CSP封裝是存在技術壁壘的，而許多封裝企業暫時還缺乏這方面的一些技術條件，所以通常情況下這一整套的工藝流程常常會由芯片廠包辦。因此，當前也有不少業內人士表示，未來隨著CSP器件的普遍上量，傳統的封裝企業極有可能會走向行業發展的末途。
所以，無論從倒裝還是CSP，就目前了解到的行業情況而言，這僅僅只是一個行業猜想，封裝形式多種多樣，CSP封裝還是覆晶技術成為未來行業的主流封裝模式，仍有待于時間的檢驗。
