LED顯示屏器件的發展主要分為四個階段，首先是上世紀八十年代末出現的點陣模組，主要用于證券、銀行等圖文顯示；后來出現了直插管，在大型戶外顯示屏、廣場、體育館應用較為普遍，產品以346、546為代表；隨后出現了直插系列，如265；2000年到2005年時出現了貼片，代表器件有3528等；到近幾年，LED顯示屏封裝器件進一步小型化，在小間距封裝領域，出現了“以表貼封裝為主COB封裝快速興起”的新局面，表貼封裝代表器件有1010等。
作為LED產業鏈的中游環節，LED器件的封裝在LED產業的發展中承上啟下，地位舉足輕重。在基于LED器件的各類應用產品中，LED器件占到總成本的40%至70%，且LED應用產品的各項性能往往70%以上由LED器件的性能決定。
在LED顯示屏的生產流程中，封裝是相當重要的一環，封裝的作用是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高發光效率的作用。LED應用產品的可靠性是與封裝技術水平密切相關的，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命。
和傳統LED顯示屏不同的是，小間距LED作為一種高密度顯示屏，隨著間距不斷趨于小型化，每平方米所需的燈珠數量會急劇上升，燈珠密度變得越來越高，對其可靠性也提出了嚴重的考驗。小間距產品擁有較高的準入門檻，對封裝技術的要求也更為苛刻，尤其是封裝材料和封裝工藝。
為了獲得更好的觀賞效果，人們對顯示屏的畫面要求從簡單的全彩到逼真、還原色彩的真實性，同時還要在更小的顯示屏上實現如同電視一樣舒適、清晰地圖像顯示。有需求就會有市場，高密度小間距LED顯示屏就是在這種大背景下誕生的。隨著技術的不斷創新和成熟，眾多LED企業開始進軍小間距市場，小間距相關器件及產品迅速成為眾企追捧的“香餑餑”。
爭先恐后 眾企積極布局小間距器件封裝
作為行業內的火熱話題之一，小間距LED顯示屏不僅制造了足夠的話題來吸引關注，同時也讓生產企業賺得盆滿缽滿。小間距高密度的特點導致其對燈珠需求量的增加，上游的封裝廠商也名利雙收。在小間距封裝領域，表貼封裝一直占據市場主導地位，代表企業有億光、宏齊、日亞、國星、晶臺等。近兩年異軍突起的COB封裝迅速在行業內掀起了一陣“免封裝”的風潮，為小間距封裝形式提供了另外一種可能，代表企業有韋僑順、奧蕾達等。
小間距LED顯示屏憑借其無縫拼接、廣色域、廣視角、高對比度、高刷新頻率、快速響應速度、色彩自然真實、壽命長等自身優勢，能有效替代傳統大屏，如LCD、DLP、PDP、投影等，目前主要應用于商用領域，未來在監控調度、智慧中心等領域大有可為，市場前景非常廣闊。預計到2017年，小間距LED顯示屏市場規模將達350億元。
作為小間距封裝領域的先行者與引領者，億光電子在2010年推出1010燈珠，2012年推出了0808封裝，2014年10月推出了0505產品。在下游市場，億光電子攜手利亞德，合作開發出P0.8mm超高清LED電視，打破了傳統LED背光電視的尺寸限制。
臺灣LED封裝廠商宏齊同樣看好LED小間距市場，2013年積極推出小間距燈珠，封裝規格從2020推進至0606，更小尺寸的0404產品也在計劃中。宏齊目前應用LED小間距封裝的型號有2020、1010與0606三個規格。另外，宏齊與聚積科技一同成立新銳精密，共同開發應用于小間距產品的驅動IC，期望通過更完善的解決方案擴大市場份額。
在LED顯示屏小間距時代，日亞化學也不甘落后推出了NESM180A，此產品是日亞3合1產品中最小型的LED，采用黑色封裝，實現高對比度，可應用小間距產品P2.5。作為高端LED顯示屏封裝品牌的另一代表的科銳，其官網上最小尺寸的LED為CLMVB-FKA(2×2mm)。
國星光電2012年10月份推出了可應用P2-2.5的龍珠（1.5mm×1.5mm），2013年推出可用于P1.5 LED顯示屏的龍芯(1.1×1.0mm)產品，2014明星產品1010全彩器件及融合多項專利技術的ReeStar系列，2015年的拳頭產品0808 LED小間距全彩器件，國內首創超小尺寸，全黑基板、黑色啞光分裝工藝實現高對比度顯示效果。
