“CSP技術應用必然會帶動創新型封裝材料的市場需求。”道康寧照明解決方案全球市場總監丸山和則先生在6月11日由LEDinside、中國LED網及廣州國際照明展主辦的LEDforum 2015中國國際LED市場趨勢高峰論壇上說道。

由于LED封裝的特殊性，業內對封裝材料的要求極高。首先是耐熱性，共晶反應過程中LED結溫超過150℃，要求封裝材料耐高溫；其次是較高的光應力，LED的光輸出要求很高，其熱通量達到100 W/cm2，要求封裝材料熱承載能力佳；再次是穩定性，在封裝過程中，封裝材料可能與熒光粉發生化學反應或者被氧化，這就要求其具有較高穩定性。

道康寧從2002年開始著手研究高穩定性、高折射率的封裝材料，于2006年成功推出第1代苯基有機硅OE-66xx系列。與甲基硅相比，苯基有機硅擁有更高的折射率、氣密性和應力緩釋，可以幫助LED產品提高7%的光輸出。

丸山和則先生表示，在苯基有機硅問世之后，LED制造商希望封裝材料具有更好的機械可靠性，于是第二代產品OE-7620/30/40出現了，它的熱循環耐用性和應力緩釋得到大幅提高。在今年的光亞展上，道康寧帶來了第三代產品OE-7651N/7662，相比前兩代產品，這款新品在熒光粉兼容性和氣密性上有了很大突破，有效提高了色彩品質和可靠性。

談到LED封裝的最新技術趨勢，丸山和則先生表示，為了降低整體成本并提高性能，LED制造商都開始鉆研芯片級封裝CSP，這一潮流趨勢必然會帶動創新型封裝材料的市場需求。

為此，道康寧推出了一種全新的封裝材料——可固化熱熔有機硅制成的熒光封裝膜。當溫度低于60℃時，它呈固體，具有粘彈性；當溫度處于100-140℃，這種材料就會融化，覆蓋在產品表面；而當溫度超過150℃，它又會熱固化，形成熒光封裝膜。這種創新型材料可以簡化生產過程，降低成本；賦予LED封裝更高的設計靈活性；同時還能提高熒光粉分布均勻性，提供更好的光品質。