企業訪談篇
為了傳播集成三合一最新的技術動態，反饋市場對新型封裝方式的態度和觀點，本刊特別邀請LED顯示屏上、中、下游的企業共同探討集成三合一技術對高密度小間距LED顯示屏的影響。
華夏光彩
深圳市華夏光彩顯示技術有限公司總經理雷建學
【集成三合一技術是高密度小間距LED顯示屏實現更廣泛應用的有力推動者，是未來高密產品生產制造的發展方向之一，將引領行業實現生產方式的變革�！�
隨著高密度小間距LED顯示屏的日漸火熱，市場無不在為這一新興領域的爆發式增長做出準備。華夏光彩從2012年年末就開始布局高密市場，并將目標直指室內表貼全彩高密產品。
從某種意義上來說，集成三合一技術是順應產業發展的趨勢。因為集成三合一最大的利好就是幫助高密產品實現性能和價格的雙重完善。目前，華夏光彩與長春希達合作已經開始量產集成三合一的高密LED顯示屏，產品系列涵蓋P2.5、P1.9、P1.5、P1.25等等。經過實驗室及實際環境的不斷驗證和測量，新型產品完全通過考驗，我們對此充滿信心。
與傳統的封裝產品相比，集成三合一跳過了封裝企業的這一環節，具備六大優勢。其一是降低成本，沒有了封裝環節自然在成本上有所減少，預估減幅將達到30%左右；其二視角廣，免封裝化產品能夠滿足不同位置的人眼觀看，這就實現了高密顯示屏在室內滿足更大角度的應用；其三，散熱好，芯片沒有了外殼的包裝更容易解決散熱難題；其四可靠性更高，鋁線超聲波固晶，在生產過程中不需要進行二次焊接，避免虛焊和溫度過高對可靠性的影響；其五防護等級高、易清洗，顯示屏外面包裹著一層透明薄膜，可用手觸碰，臟了可以清洗，防護性能更高；其六舒緩人眼視覺，近似為面光源，混色性好，沒有刺目感，使人眼在長時間觀看的情況下有效舒緩疲勞，減小高亮度對人眼的損害。除此之外，集成三合一封裝的高密度小間距LED顯示屏還為整個屏體的外觀增添籌碼，如將原本多層線路板壓縮成一塊線路板，從而壓縮了屏體厚度。
集成三合一技術優勢明顯，但在部分細節上仍然需要加以完善，如可靠性、穩定性、畫面的對比度和拼接的縫隙等都是整個高密顯示屏行業的問題，我們也在進一步完善。
目前，華夏光彩正在積極加強集成三合一高密產品的測試和市場推廣，等到市場成熟之后，華夏將會大規模投入生產，并繼續以表貼全彩的方式向廣大顯示屏制造廠商和租賃商、終端客戶大量供貨。我們的目標是下半年投資建設專門用于集成三合一高密顯示屏生產制造的新廠，以期達到每月1000平方米以上的規模。屆時，華夏光彩將與長春希達加強各方面的合作，切實維護好新產品的生產制造及售后維護。
長春希達
長春希達電子技術有限公司總經理王瑞光
【當集成三合一高密LED顯示屏封裝形式開始走俏市場，傳統封裝企業乃至制造企業紛紛躍躍欲試。長春希達在此技術高度持有完整的技術專利，并將繼續加強研發，徹底推動高密市場規模發展�！�
長春希達從2004年開始獨家研發集成三合一封裝技術，到2008年取得了突破性進展，高清晰全彩色LED集成三合一顯示屏被列入2008年《科學發展報告》，該項技術使“中國第一次站在世界LED顯示領域的最前沿”。此后，隨著傳統LED顯示屏封裝方式的大規模發展和成熟化，集成三合一的技術并沒有產生足夠的影響。
直到高密度小間距LED顯示屏的爆發式增長，集成三合一的新型封裝方式才真正有了用武之地。相比于傳統的封裝方式，集成三合一直接跨過封裝企業，由制造廠商采購LED芯片進行集成式封裝，徹底改變了傳統的封裝形式。
更為重要的是，集成三合一的封裝方式特別適合高密度小間距（P2.5及以下）LED顯示屏，密度越高優勢越明顯，不僅解決了技術難題而且減少了成本。集成三合一封裝將會成為未來高密度小間距LED顯示屏主流的封裝方式。隨著高密度小間距LED顯示屏的不斷發展，這一新興封裝產品的市場空間不可小覷。
這一技術也讓當前的封裝企業和制造企業感到壓力。目前已經有多家企業開始著手嘗試，面對競爭，長春希達不敢怠慢，當然，希達的優勢也是有目共睹的。
首先，集成三合一需要多方面的技術積淀。長春希達之所以能夠在集成三合一領域走在業界前面，主要是基于綜合的技術優勢。LED顯示屏所有核心技術，包括發光模組封裝技術、校正技術、顯示屏生產制造技術及工藝、控制系統等希達都具有自主知識產權。
其次，專利技術的掌握。經過十年時間的研發和推廣，長春希達在集成三合一封裝技術方面積累了40多項專利，這是實現集成三合一產品的基礎，也是希達的競爭優勢所在。
LED顯示屏密度越高，對封裝技術和工藝的要求越高，對產品的可靠性要求越高。集成三合一封裝可以大幅度提升產品的環境適應性，在抗潮濕、防碰撞、防眩光、易除塵、可清洗等方面優勢明顯。產品還可以針對不同需求，提供個性化設計：比如電視臺演播室顯示屏需要消除摩爾紋；對空間較小、觀看距離較近的監控及調度中心，需要顯示畫面更加柔和，并且無刺目感，緩解眼睛疲勞。
