宏齊科技

臺灣宏齊科技股份有限公司RGB器件銷售總監葉蒼龍

【集成三合一的可靠度、成本跟整屏顏色的一致性可能會受到市場的考驗，另外目前小間距屏為求高對比度都已做到黑體表面啞光的設計,集成三合一不免也會接受到傳統封裝一定的挑戰。】

作為高密度小間距市場的主要封裝廠,我們的評估基本跟市場上大家關注的一樣，就是集成三合一之后的可靠度、成本跟整屏顏色的一致性可能會受到市場的考驗。最為大家所關心的，應該是良率所衍生的維修成本問題，如何解決也有待業界同仁思考。另外目前小間距屏為求高對比度都已做到黑體表面啞光的設計,集成三合一不免也會接受到傳統封裝一定的挑戰。

行業內對高密度小間距市場的要求,恐怕不單只是成本的考慮，也有相當程度的技術標準。從三年前宏齊推出P2.5mm的COB概念顯示屏以來,就一直不斷投入更精密與更簡化的封裝開發研究,我們樂見國內廠家不斷有創新的開發思維投入顯示屏的應用市場，讓LED應用在全球的顯示屏市場不孤單。

從LED顯示屏整個市場來講，無論是集成三合一、COB還是其他封裝形式，都是對行業的推動，尤其是對高密度小間距LED顯示屏產品的一種改良和完善。這足見業內對高密市場的重視和開發程度。為此，宏齊將繼續深化研發能力，為高密封裝器件的品質提升做出努力，同時，宏齊也愿意與市場更多技術先進共同成長，共同進步。

聚積科技

聚積科技股份有限公司產品總監 張志斌

【無論是集成三合一還是其他封裝形式，高密度小間距LED顯示屏產品的特性決定了其在低亮高灰和上下鬼影、第一行偏暗等技術上存在一定難度，需要驅動IC產品提供更為完善的技術支持�！�

集成三合一LED就是俗稱COB(Chip On Board)的封裝，是一種直接將晶粒安置在電路板的封裝技術，簡化了LED在散熱與二次光學上的設計。這種設計具有一定優勢，尤其是針對高密度小間距LED顯示屏在成本和性能上有自己的獨到之處。

COB的技術單位生產成本較SMD低(簡化封裝工序)，要商業化應用于小間距LED顯示屏，需要克服以下問題。由于LED晶粒無法事先篩選，易有亮色度不均的問題，使用在LED顯示屏時需要搭配亮色度的校正。此外，COB燈板在燈驅合一設計上，有加工難度和直通率的挑戰，所以COB燈板有面積無法做大的天險。在組裝上有拼接平整度，在制程上為提升對比度，需要底色涂黑的加工等問題。如果能克服以上問題集成三合一有機會成為高密LED顯示屏封裝主流應用。

從驅動IC角度來講，無論是集成三合一還是傳統表貼封裝模式都存在一定的技術門檻。低亮高灰的顯示效果只是高密小間距產品性能評估的指針之一，使用一般PWM芯片即可達成。但高密產品還存在上下鬼影、低灰或漸層時第一行偏暗、白平衡色偏、區塊不均、LED壞點十字架等惱人問題，是一般通用芯片無法解決。集成三合一LED在高密產品也需要面對相同的問題。

為了解決上述問題，聚積特別推出小間距專用SPWM的MBI515x系列產品。在16bit灰階下刷新率可達3000Hz以上。第二代Precision Drive技術針對客戶最在意的低亮度漸層效果不佳、第一行暗線、白平衡色偏、上下鬼影、LED壞點十字架等問題提供了有效的解決方案，在達成高刷新/高灰度/高利用率的效能的同時也提供高密產品最佳顯示效果。

未來，聚積將會繼續完善驅動IC產品性能，為行業內新型和傳統的封裝和制造技術提供支持和保障。

從當前高密度小間距LED顯示屏生產企業和封裝企業的表述中，我們可以看到，集成三合一的新型封裝的確是業內一種獨特的、較為先進的技術形式。如果集成三合一能夠完善技術優勢，保證理想的生產良率和可靠的性價比，那么它的發展前景將不斷擴大，真正引發高密度小間距LED顯示屏生產變革和創新。同時，傳統的封裝企業也將加強自己的產品優勢，用更加具有針對性的技術搶占市場。如此，高密市場將會因為技術的推動得到更快速的發展。

從另一角度而言，集成三合一的封裝形式也是在向業內宣告，未來LED顯示屏行業將會有更多更新的技術能量出現，尤其是“去封裝化”這一潮流將是照明和顯示屏行業不可忽視的發展趨勢。

作為媒體雜志，我們樂見任何一種對LED顯示屏行業有推動作用的新技術和新產品出現，我們將第一時間傳播市場前沿的技術和話題，同時也將保持冷靜、理性的分析角度，指出相關技術和產品的優勢與需要完善的地方，希望以己之力為整個行業的進步發揮有限的力量。