大象視界
深圳市大象視界科技有限公司技術總監李惠富
【LED顯示屏的集成三合一技術也是一種COB技術，存在很多優勢，也有一定不足。對于高密產品而言，這是一種很好的技術創新和推進，相信會有更多的企業會這方面推陳出新�！�
LED顯示屏的集成三合一技術也是一種COB技術。COB（chip on board），在電子制造業里并不是一項新鮮的技術，是指直接將裸外延片黏貼在電路板上，并將導線/焊線直接焊接在PCB的鍍金線路上，也是俗稱中的打線(Wire bonding)，再通過封膠的技術，有效的將IC制造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝。
在LED顯示屏產業中，高密度是一個趨勢，為了解決貼裝生產和散熱等問題，便開發出直接將芯片黏貼于電路板的COB技術。COB的優點在于：LED顯示屏的密度可以做到更高，工藝成熟后因為生產環節少了再次貼裝的環節，可以提高產品的可靠性，成本上可能會有所降低。但是其對生產工藝提出了更高的要求，品質管控要很嚴格，對維修也是一個很大的挑戰。另外產品的外觀從目前技術來看還有一些問題：拼接縫因為光干涉折射衍射問題會比較明顯，對比度偏低一些，因為散熱問題無法做到更高亮度，可靠性還需要一段時間的考驗。
大象視界從2010年開始關注COB技術，從最早的鋁基板、陶瓷基板到現在的常用的PCB板，但我們一直沒有找到合適的封裝方法和處理外觀的辦法。長春希達技術的成功，對LED顯示屏行業是一個很好的技術創新和推進，相信會有更多的企業會這方面推陳出新，有更多的技術創新，研發出更好的產品。
目前大象視界利用我們的控制技術方面的優勢，在高密度LED顯示屏方面也做技術創新。我們借鑒LCD液晶顯示器共享像素技術，使用新型的電子像素技術，使用更少的LED燈珠，做密度更高的LED顯示屏。這種技術帶來的優勢是保證高清晰顯示的同時更加節能，沒有散熱問題，成本更低，降低生產工藝要求，提高可靠性和降低維護成本。
韋僑順光電
深圳韋僑順光電有限公司總經理梁青
【集成三合一的主要優勢在于高密產品方面，而韋僑順的專利產品——COB封裝+燈驅合一技術在常規全彩屏去封裝化道路上取得了一定成績。我認為，未來去封裝化的技術將會有更大突破，也是一種新型趨勢�！�
LED顯示屏行業發展時間不算長，國產顯示屏產品的自我進化之路走得相當迅速，也出現了眾多創新型的技術方式。從LED顯示屏制造企業角度而言，我們認為，未來只要能夠推動產業進步、優化產品生產、提升產品性能的技術都是值得探索和鼓勵的。
因此，集成三合一的封裝方式對于高密度小間距LED產品而言是一種良好的探索方式。我們也在做類似的工作，也直接越過封裝企業自行封裝，以COB+燈驅合一的方式完成LED顯示屏產品的生產制造。
與集成三合一不同的是，COB封裝+燈驅合一技術目前主要應用在室內的全彩屏上，它將傳統的點陣模塊和驅動電路有機的集成在一張電路板上，無需燈面和驅動面焊接，通過線路本身設計達到電路連接，新的顯示單元在技術上使用COB封裝工藝和散漫射光學原理，具有超薄超輕、可彎曲、節能環保、大視角和高可靠性等優勢。
2010年，韋僑順開始走上去封裝化研發道路，經歷了設備改良、技術升級、市場摸索等階段，由原來的兩層單元板壓縮成一層單元板，厚度變薄，重量為傳統產品的1/3；膠水使用量僅為傳統產品的5%；視角接近180度；可單點維護，2013年由于引入新型設備，返工維修率達到十萬分之三，大大高于同類產品；此外，由于模組本身可彎曲一定弧度，因此可圓滑、無縫拼接成各種創意異型顯示產品，成本遠遠低于柔性屏。
經過一段時間的驗證和研發，COB+燈驅合一的技術也將逐漸向戶外屏、高密屏方向推進。目前，主要的技術障礙在于大面積的分光分色以及良品率的保證。因為密度越高、點間距越小，對新型封裝的難度越大，此前的逐點封膠模式不再適用，而是整個模塊一起封膠，如此良品率將會受到嚴峻的挑戰。
盡管如此，韋僑順作為行業內第一個吃西紅柿的人，無論味道如何，都將繼續向著這條道路前進下去。相信無論是集成三合一還是COB+燈驅合一以及其他去封裝化技術都面臨著挑戰和機遇，如何取得發展在于技術本身的完善和企業的推動。
晶元光電
晶元寶晨光電(深圳)有限公司副總經理王俊博
【從芯片制造廠商角度而言，集成三合一的新型封裝方式對芯片的要求基本很少，但是我們樂見業內出現更多新型的技術從而推動產業的發展，晶元也樂意加大與更多廠商的技術溝通，互惠共贏。】
晶元作為芯片廠商，始終關注著市場的發展變化。高密度小間距LED顯示屏的異軍突起引起了包括產業鏈上、中、下游企業的注意。我們持續關注這一市場，并寄望于高密等新興細分市場能夠帶動整個LED顯示屏產業的市場增長。
集成三合一的新型封裝技術針對高密度小間距LED顯示屏的影響顯然高過于常規顯示產品，因此，對于這一技術的評判需要從產品和市場兩方面考慮。
首先，集成三合一技術的良率和價格是否更有說服力。傳統的封裝方式已經相對成熟，集成三合一摒棄傳統封裝環節，類似于照明行業的COB封裝。以單個模組來比較，集成三合一的模組的實際良率到底達到多少，是否高于傳統封裝產品；雖不須使用支架，但整體成本是否具有明顯優勢，這兩個指標決定了集成三合一的產品競爭力是否誘人。
其次，市場的成熟度和接受度如何。高密度小間距LED顯示屏的廣闊發展空間是毋庸置疑的，但是集成三合一封裝技術是否能夠真正助力高密產品實現更快速、更具性價比的推廣，是否能夠真正改變傳統生產制造方式，贏得廣大客戶和使用者信賴，還有待于市場的檢驗。
從目前來講，集成三合一的技術對芯片的要求較少，然而，作為LED芯片廠商，晶元光電樂見行業出現更多的新型技術從而推動行業發展，也樂意與更多的廠商加強交流和合作。
未來，隨著高密度小間距LED顯示屏的進一步發展，無論是傳統的SMT封裝模式還是集成三合一封裝技術，都會取得自己的市場份額。至于誰的機會更大，取決于各自的技術完善程度和價格合理定位。
