乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命。
6、耐磨、易清潔：燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨；出現壞點，可以逐點維修；沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。
7、全天候優良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。
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要說起來，COB顯示封裝的優勢還真是不少，尤其是與傳統的封裝形式一對比，那么對比效果就更加明顯。既然存在著諸多的優勢，為什么沒有在LED顯示屏的發展早期得到大規模的運用呢？COB封裝的不足之處又體現在哪里呢？深圳韋僑順光電有限公司副總經理胡志軍表示：“COB封裝唯一的缺點是屏面墨色不好掌控，就是在燈不點亮的時候，表面墨色不一致的問題。”深圳市奧蕾達科技有限公司市場總監楊銳也坦言：“COB顯示封裝的硬傷就在于表面的一致性不夠，這個問題不解決，就很難得到客戶的認可。”
二、COB封裝工藝解讀
COB的封裝技術又被歸類為免封裝或者省封裝的模式，但是這種封裝方式卻并不是省去封裝環節，而是省去封裝流程，和貼片工藝相比，COB的封裝流程要省去幾個步驟，在一定程度上節省了時間和工藝，也在一定程度上節約了成本。SMD的生產工藝需要經過固晶、焊線、點膠、烘烤、沖壓、分光分色、編帶、貼片等環節，而COB的工藝在這個基礎上進行簡化，首先將IC貼在線路板上然后固晶、焊線、測試、點膠、烘烤，成為成品。
單就生產流程上來看，就省去了幾個步驟，業內人士表示，這樣一來，就可以節省很大一部分的成本。值得注意的一點是，COB的封裝不需要過回流焊，這也成為COB的優勢之一。
奧蕾達市場總監楊銳表示常規的封裝是將燈珠放在PCB板上進行焊接，燈越來越密的時候，燈腳也會越來越小，那么對于焊接的精密度要求會越高。一個平方有多少顆燈，一個燈有四個腳，那么一個平方就會有許多的焊點，這個時候，對于焊點的要求是很高的，那么唯一的解決辦法就是把焊點縮小。很小的焊錫穩定度很差的，可能隨便碰一下，就有可能脫落，這是SMD所無法避免的問題；COB封裝省去分光分色，烘干等流程，最關鍵的區別就是去掉焊錫這個流程，SMD在焊錫的過程中，對于溫度的把控極難掌握，溫度過高，會對燈造成損壞，過低，則焊錫沒有完全融化。很容易造成虛焊、假焊等現象，對于燈珠的穩定性提升是一大挑戰。而COB沒有這個流程，那么穩定性就會得到很大的提升。
