韋僑順光電有限公司副總經理胡志軍也提到傳統LED顯示屏的加工工藝比較繁多，尤其是在經過回流焊的過程中，高溫狀態下SMD燈珠支架和環氧樹脂的膨脹系數不一樣，極易造成支架和環氧樹脂封裝殼脫落，出現縫隙，在后期的使用中逐漸出現死燈現象，導致不良率較高。而COB顯示屏之所以更穩定，是因為在加工工藝上不存在回流焊貼燈，即使有后期的回流焊貼IC工序，二極管芯片已用環氧樹脂膠封裝固化保護好了，就避免了焊機內高溫焊錫時造成的燈珠支架和環氧樹脂間出現縫隙的問題。
三、COB封裝面臨的挑戰
一種新產品以及新技術新工藝的出現，從來不會順風順水，要在研發以及生產過程中不斷測試，不斷嘗試，才會發現問題所在，才能對癥下藥實時解決。每一個問題的出現，都是研發人員攻關的過程，在這個過程中，充滿艱辛，但是同時也伴隨著成就與滿足。所有新興事物的發展都在一點一點的完善，也在一步一步接近成功。但是就目前而言，COB封裝技術發展還并不能稱之為成熟，畢竟新事物的發展成熟還尚需時日�，F階段，COB的封裝技術還面臨一些挑戰，這些挑戰，也在企業的不斷努力之中逐步完善。
據了解，目前，COB的封裝技術目前還存在三個方面的挑戰。
1、封裝過程的一次通過率
COB封裝方式由于其特性，COB封裝是要在一塊大的板子上，這塊板子上最多擁有1024顆燈，SMD如果封壞了一顆燈，只需要換一顆就行了，但是COB封裝的1024顆燈封裝完成之后，要進行測試，所有燈確認沒有問題之后，才能進行封膠。如何保證整板1024顆燈完全完好，一次通過率是非常大的挑戰。
2、成品一次通過率
COB產品是先封燈，封完燈之后，IC驅動器件要進行過回流焊工藝處理，如何保證燈面在過回流焊處理的時候，爐內240度的高溫不對燈造成損害。這又是一大挑戰，和SMD相比，COB節省了燈面過回流焊的處理，但是器件面和SMD一樣，都需要過回流焊處理的，也就是說SMD要過兩次回流焊，不同的是，SMD過回流焊的時候，爐內的溫度會對燈面造成兩種損傷，一種是焊線，溫度過高，就會急劇性快速膨脹，會造成燈絲拉斷，第二個是爐內熱量通過支架的4個管腳迅速傳遞到燈芯上，燈芯上可能會造成細小的碎化損傷，這種損傷很致命，檢測往往很難發現，包括做老化測試也很難檢測出，但是晶體的這種細小的損傷細微的裂縫，經過一段時間的
使用，這種弊端就會凸顯出來，繼而導致燈失效。而COB就是要保證在燈面過回流焊的時候，爐內高溫不對其造成損害，保證良品率，這也是非常重要的層面。
3、整燈維修
對于COB燈的維護，需要專業的一起來進行修護與維護。而單燈維護有一個最大的問題就是，修好之后，燈的周圍會出現一個圈，修一顆燈，周邊一圈都會被焊槍熏到，維修難度也比較高。
存在挑戰就需要找出相應的解決辦法，目前來說，COB封裝在封裝以及維護過程中遇到的問題，企業都拿出了相應的解決方案，比如在燈面過回流焊的時候，采用某種方式將燈面進行保護，減小損傷；在維護過程中采用逐點校正技術，保證燈珠之間的一致性。
