探析未來封裝領域發展趨勢

未來封裝產品側重性價比之爭

從此次光亞展觀察所得，受市場需求驅使，總體上高品質、高顯指的封裝光源依然是企業開發的重點。另一方面封裝毛利率的快速下滑，也讓性價比、可靠性日漸成為產品優化的另一側重點。鴻利光電表示，“技術的核心在短時間會有改變，封裝企業既要保留主流的產品又要進行技術的開發及儲備，未來最有優勢的產品將是具備最優性價比及高可靠性的產品。”

“大量生產的標準化產品需要穩定的質量及性價比才能被采用，需要穩定的開發，生產體系才能生存下來。”隆達電子如是說。

“未來LED照明的普及主要還是來自于替換性為主的家居照明和商業照明，往普及性照明方向走，對LED封裝產品提出了更高要求。最主要的是成本控制，沒有成本的控制，就沒辦法把照明產業做大。”定位于高端照明歐司朗光電同樣強調產品的性價比。

2015年在燈管，球泡，筒燈，吸頂燈等室內產品中應用的中功率LED(5630，3030，2835)等封裝仍保持市場主流地位，占整體封裝比重預計達52%。中功率逐漸成為主流封裝方式，未來封裝領域，SMD、COB、CSP將三足鼎立。

隆達電子進而分析道，“以上三足分別針對不同的應用，COB主要用于商業照明的筒燈上；CSP主要應用于路燈、High bay等高照度需求的大功率照明燈具；SMD則還是走量的市場，如球泡、燈管這些大份額的民用光源產品。”

除上述三種主流封裝趨勢，集成封裝式光模塊也將成為企業開發的重點。易美芯光表示小模組、集成封裝式光模塊或光引擎是公司發展的其一方向，“實際上，企業未來的發展走向就是芯片和應用端兩面之間都應該涉足，把封裝和散熱、基板還有驅動集成到一起，充分發揮LED的優勢，為下游燈具客戶帶來極大的方便。我相信由封裝公司提供整體的解決方案也正是燈具客戶群所希望的。”

在技術層面，目前的LED封裝更多是集中在芯片結構、封裝材料等方面去提高光效。歐司朗吳森在一會議上表示，市面上LED封裝材料和封裝形式大致有一個趨勢，中小功率的產品會用PPA或者PCT的封裝；中大功率級別的產品，已大量采用EMC封裝，這也是這兩年比較流行的技術，未來也不排除EMC往20W以上集成芯片封裝的可能性；加上傳統的陶瓷封裝大功率LED，以及近年來發展迅速的是COB封裝，這就基本上構成了照明市場上LED主流的封裝方式。

封裝企業格局將如何變化？

對于未來的封裝行業的格局，大者恒大、產業集中化程度加劇已成企業共識，在通向產業最終成型的競爭格局過程，企業更是用盡渾身解數。

目前幾家國際照明大廠商引導整個最終消費市場，未來可能不會有很大的變化。價格戰快將結束，估計未來10年很多封裝企業會面臨很大危機，需要不斷的創新革新。

——首爾半導體

封裝行業在未來三年左右就會穩定下來，惡性競爭將淡化，沒有核心競爭力的企業將提早退出市場。

——瑞豐光電

LED照明與主流的半導體行業的發展軌跡基本一致，走到最終就是標準化的產品，進入這一階段，市場上主流的企業就可能只剩余幾家，產業集中度加深。

——鴻利光電

目前國內共有2000余家LED封裝企業，2015年的封裝市場也將保持穩定增長。行業競爭愈發激烈，毛利率趨勢整體向下，特別是照明LED領域，但總量上升，2015年盈利能力樂觀。

——億光照明

面對未來的市場競爭格局，我認為應該分成三步走：一個是規�；�，以并購整合進行擴產，或完善供應鏈；二是國際化，建立并維護自身的品牌，走上國際化的平臺；三是專利化，開發一些技術亮點，不斷地申請核心專利，或與國際大咖進行戰略合作，在未來的專利訴訟做到可攻可防。

——易美芯光