國星光電RGB器件事業部總經理 歐陽小波：

國星光電是國內較早涉足小間距產品的企業之一，擁有豐富的技術經驗和龐大的顧客群體。早在2011年，我們就已經開始了小間距的技術研發。2012年，國星光電正式推出1515器件，實現了P2.5的顯示要求，為國內小間距顯示屏的制造商提供了有力產品量產的支持。2013年至2015年， 國星光電相繼推出了1010器件、0808器件，進一步將顯示屏的點間距從P2.0推進到P1.2，甚至更小。隨著行業的不斷發展，技術要求的不斷提高是必然的趨勢，針對此，國星光電將一如既往地在小間距器件的研發上保持創新活力，研發出尺寸更小、光效更佳的器件，滿足P1.0以下的小間距顯示屏應用。另外，我們還將投入資金，購買設備，擴大產能， 滿足市場的需求，適應行業和市場的發展。

美卡樂光電總經理 江忠永： 

小間距LED產品集成度高，單位面積內的燈珠數量大幅提升，從封裝上講，對燈珠的可靠性和穩定性提出了更高的要求。美卡樂在封裝上采用了獨特的工藝方案和膠水，在控密封性、抗高低溫性能、抗UV等方面著重下功夫，所以我們的產品在滿足小間距客戶需求上完全沒有問題。

3、COB封裝是否會成為主流？

宏齊科技公司發言人 鄭紀雄協理：

短期之內尚無法成為主流，而且COB良率會是一個重要課題，雖然技術已較前幾年進步，但以目前小間距已能做到P0.7的形勢來看，COB主打小間距目前優勢尚不大。

木林森總經理 林紀良：

這個很難說。談到更小間距的封裝，COB封裝可能會有一定的優勢，但COB封裝本身的一個穩定性，還有它本身在燈光分光分色，甚至一些調光調色方面，可能還有一小段路要走吧 ！目前來講，單顆的RGB封裝是比較現實一點。

國星光電RGB器件事業部總經理 歐陽小波：

我認為，短期內COB封裝暫時不會成為主流。COB封裝雖具有一定的優勢，但同時，其劣勢更為突出。例如，在對比度方面，COB封裝的對比度較單顆器件貼片成模組的方式底，外觀一致性不高。在應用產品不使用的情況下，屏表面墨色不一致，影響外觀。由于生產方式與單顆器件不同，生產過程及成品的一次通過率低。

雖然短期內這兩種封裝可能不會成為主流，但隨著技術的進步，它們的發展潛力仍是值得期待的。未來，國星光電也會繼續密切關注COB封裝技術的市場和發展趨勢。

晶臺技術總監 邵鵬睿博士：

目前市場上有些COB封裝還是做得很不錯。但根據顯示屏的發展的視覺需求，COB很難成為主流：一、芯片的一致性難以保證；二、與表貼封裝相比，COB封裝在組裝成屏對比度差別較大上稍；三、COB封裝在技術成本上并不占絕對的優勢。但COB封裝也不會被淘汰，會是一個小眾化市場。

美卡樂總經理 江忠永： 

在顯示屏里面應該是不會的。COB在照明里面也有，在彩屏里面也有，但彩屏里面COB是做不起來的，因為它要用三顆芯片去做，做成了一塊以后怎么去保證亮度和射度的精明性，這是比較困難的。COB可以用于顯示屏，但在技術上是難達成的，很難解決色度均勻和亮度均勻性。